[發明專利]保護殼

在審

• 申請號: 201810363746.7
• 申請日: 2018-04-22
• 公開（公告）號: CN108616634A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 杜守杰;劉國榮
• 申請（專利權）人: 孝感峰創智能科技有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23;H04M1/18;H04M1/02;H01H13/702
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種保護殼，用于套裝在電子設備的外表面，其特征在于，包括：

本體，所述本體呈中空結構，所述本體內設有一收容空間以用于收納所述電子設備；以及

實體按鍵結構，所述實體按鍵結構安裝在所述本體背離所述電子設備的一側，以用于向所述電子設備輸入信息。

2.根據權利要求1所述的保護殼，其特征在于，所述本體包括底壁和側壁，所述側壁周向連接于所述底壁，并與所述底壁共同圍成所述收容空間。

3.根據權利要求2所述的保護殼，其特征在于，所述電子設備還包括屏幕及微處理器，所述屏幕為觸摸屏，所述微處理器電性連接于所述屏幕和所述實體按鍵結構，所述本體或所述實體按鍵結構上設有功能按鍵，所述功能按鍵電性連接于所述微控制器，以控制切換所述屏幕和所述實體按鍵結構輸入方式。

4.根據權利要求3所述的保護殼，其特征在于，當所述電子設備的微處理器接收切換到所述實體按鍵結構的輸入模式的指令時，所述微處理器控制中斷接收對所述屏幕的觸摸信號。

5.根據權利要求3所述的保護殼，其特征在于，所述實體按鍵結構包括：電路板、按鍵及金屬薄膜開關，所述電路板與所述微控制器電性連接，所述本體開設有安裝孔，所述按鍵裝設在所述安裝孔中，所述金屬薄膜開關設置在所述電路板上，并與所述按鍵相對應。

6.根據權利要求5所述的保護殼，其特征在于，所述電路板上設有第一傳輸模塊，所述電子設備設有第二傳輸模塊，所述電路板通過所述第一傳輸模塊和所述第二傳輸模塊與所述電子設備的微控制器電性連接。

7.根據權利要求6所述的保護殼，其特征在于，所述第一傳輸模塊和第二傳輸模塊通過藍牙進行無線傳輸；或/和所述第一傳輸模塊和所述第二傳輸模塊通過數據線進行有線傳輸，所述數據線的一端連接所述第一傳輸模塊，另一端設有插頭，所述插頭插接于所述電子設備的耳機孔中。

8.根據權利要求5所述的保護殼，其特征在于，所述按鍵包括鍵體及限位塊，所述健體部分由所述安裝孔凸伸出，所述限位塊限位在所述安裝孔的下緣。

9.根據權利要求5所述的保護殼，其特征在于，所述金屬薄膜開關包括金屬彈片、隔片和聚酯薄膜；所述金屬彈片的邊緣與所述電路板觸接，其它部分向上凸起；所述聚酯薄膜覆蓋在所述金屬彈片和所述隔片上并與所述按鍵觸接。

10.根據權利要求6至9任意一項所述的保護殼，其特征在于，所述按鍵凸伸出所述安裝孔的最大高度H1為1mm~15mm，或/和

所述按鍵和所述金屬薄膜開關的長度均為5mm~15mm。