[發明專利]直下式背光模組及其制作方法

有效

• 申請號: 201810362823.7
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108535916B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 查國偉;馬長文
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂;王中華

1.一種直下式背光模組，其特征在于，包括：驅動基板(10)、設于所述驅動基板(10)上的反射層(20)、陣列排布于所述反射層(20)上的多個Mini-LED(30)、間隔分布于反射層(20)上且位于各個Mini-LED(30)之間的多個反射凸點(40)以及設于所述Mini-LED(30)、反射凸點(40)以及反射層(20)上的光學膜片組(50)，所述多個Mini-LED(30)與所述驅動基板(10)電性連接；

所述多個反射凸點(40)共同形成一光提取網點結構；

所述反射層(20)包括層疊設置的多個介質層(21)，所述多個介質層(21)具有不同的折射率；所述反射凸點(40)的材料為白色反光油墨；

所述反射凸點(40)采用噴墨打印制程形成；

所述光學膜片組(50)包括：設于所述反射層(20)、Mini-LED(30)及反射凸點(40)上的熒光膜片(51)、設于所述熒光膜片(51)上的擴散膜片(52)及設于所述擴散膜片(52)上的增亮膜片(53)。

2.如權利要求1所述的直下式背光模組，其特征在于，所述多個Mini-LED(30)分別通過多個貫穿所述反射層(20)的過孔(60)與所述驅動基板(10)電性連接。

3.如權利要求2所述的直下式背光模組，其特征在于，所述驅動基板(10)為柔性電路板基板，所述驅動基板(10)包括：保護層(11)、設于所述保護層(11)上的第一導電層(12)、設于第一導電層(12)上的間隔層(13)以及設于所述間隔層(13)上的第二導電層(14)，所述Mini-LED(30)分別通過多個貫穿所述反射層(20)的過孔(60)與所述第二導電層(14)電性連接。

4.一種直下式背光模組的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、提供一驅動基板(10)，在所述驅動基板(10)上形成反射層(20)；

步驟S2、對所述反射層(20)進行圖案化制程，形成多個貫穿所述反射層(20)的過孔(60)；

步驟S3、在所述反射層(20)上形成陣列排布的多個Mini-LED(30)，所述多個Mini-LED(30)分別通過多個過孔(60)與所述驅動基板(10)電性連接；

步驟S4、在所述反射層(20)上各個Mini-LED(30)之間的區域形成間隔分布的多個反射凸點(40)；

步驟S5、在所述Mini-LED(30)、反射凸點(40)以及反射層(20)設置光學膜片組(50)；

所述多個反射凸點(40)共同形成一光提取網點結構；

所述反射層(20)包括層疊設置的多個介質層(21)，所述多個介質層(21)具有不同的折射率；所述反射凸點(40)的材料為白色反光油墨；

所述步驟S4中采用噴墨打印制程形成所述反射凸點(40)；

所述光學膜片組(50)包括：設于所述反射層(20)、Mini-LED(30)及反射凸點(40)上的熒光膜片(51)、設于所述熒光膜片(51)上的擴散膜片(52)及設于所述擴散膜片(52)上的增亮膜片(53)。

5.如權利要求4所述的直下式背光模組的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中采用涂布制程形成所述反射層(20)。

6.如權利要求4所述的直下式背光模組的制作方法，其特征在于，所述驅動基板(10)為柔性電路板基板，所述驅動基板(10)包括：保護層(11)、設于所述保護層(11)上的第一導電層(12)、設于第一導電層(12)上的間隔層(13)以及設于所述間隔層(13)上的第二導電層(14)，所述多個Mini-LED(30)分別通過多個過孔(60)與所述第二導電層(14)電性連接。