[發(fā)明專利]全角度傳感器及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810361205.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108549072B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曙光;黃錦輝;陳富;歐陽(yáng)發(fā);皺鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01S11/14
• 分類號(hào): G01S11/14;G01S7/521
• 代理公司: 北京市立方律師事務(wù)所 11330
• 代理人: 劉延喜

1.一種全角度傳感器，包括殼體和設(shè)置于所述殼體的超聲波組件，其特征在于，所述超聲波組件包括：

基座，其至少部分收容于所述殼體；

引腳，設(shè)有第一端以及由所述第一端延伸的第二端，所述第一端設(shè)于所述基座上并設(shè)于所述殼體內(nèi)，所述第二端凸出于所述殼體外；

振子，垂直設(shè)置于所述基座的上表面，且收容于所述殼體內(nèi)部，包括分別與不同引腳導(dǎo)電連接且相互粘連的金屬片和壓電陶瓷片；所述壓電陶瓷片為圓形壓電陶瓷片或環(huán)形壓電陶瓷片，其在與所述基座的連接處設(shè)有與所述基座上表面平行的切口；所述振子中的壓電陶瓷片分別通過(guò)單個(gè)所述引腳導(dǎo)電連接，或者與其他壓電陶瓷片至少部分導(dǎo)電連接之后再與所述引腳導(dǎo)電連接；

至少兩個(gè)諧振器，所述至少兩個(gè)諧振器呈360度均勻分布連接于所述振子的不同側(cè)面，用于將所述振子產(chǎn)生的振動(dòng)向四周發(fā)射和/或接收振動(dòng)并傳遞給所述振子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度傳感器，其特征在于，所述諧振器設(shè)有兩個(gè)，兩所述諧振器背向設(shè)置，且與所述金屬片和所述壓電陶瓷片一一對(duì)應(yīng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度傳感器，其特征在于，所述振子包括兩壓電陶瓷片和夾設(shè)于所述兩壓電陶瓷片之間的金屬片，所述諧振器設(shè)有兩個(gè)，兩所述諧振器背向設(shè)置，且與兩所述壓電陶瓷片一一對(duì)應(yīng)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度傳感器，其特征在于，所述振子包括兩金屬片和夾設(shè)于所述兩金屬片之間的壓電陶瓷片，所述諧振器設(shè)有兩個(gè)，兩所述諧振器背向設(shè)置，且與兩所述金屬片一一對(duì)應(yīng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度傳感器，其特征在于，所述振子包括橫截面為多邊形的中空柱狀金屬片和圍設(shè)于所述金屬片外側(cè)的多個(gè)壓電陶瓷片，所述諧振器設(shè)有多個(gè)，與多個(gè)所述壓電陶瓷片一一對(duì)應(yīng)連接，且以所述金屬片為核心呈放射式分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全角度傳感器，其特征在于，所述金屬片的橫截面為三角形，所述壓電陶瓷片和所述諧振器均設(shè)有三個(gè)，分別設(shè)置于所述金屬片的三個(gè)側(cè)面。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全角度傳感器，其特征在于，所述金屬片的橫截面為矩形，所述壓電陶瓷片和所述諧振器均設(shè)有四個(gè)，分別設(shè)置于所述金屬片的四個(gè)側(cè)面。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全角度傳感器，其特征在于，多個(gè)所述壓電陶瓷片導(dǎo)電連接，所述引腳為兩根且分別連接于所述金屬片和所述壓電陶瓷片。

9.根據(jù)權(quán)利要求?1至8中任意一項(xiàng)所述的全角度傳感器，其特征在于，所述基座上表面設(shè)有凸臺(tái)，所述振子固定于所述凸臺(tái)的上表面，所述引腳至少為兩根且分別圍設(shè)于所述凸臺(tái)四周。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的全角度傳感器，其特征在于，所述殼體鏤空設(shè)置，罩設(shè)于所述基座上方且與所述基座相互固定。

11.一種基于權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的全角度傳感器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將金屬片與壓電陶瓷片相互疊置并粘接構(gòu)成振子；

在所述振子的不同側(cè)面呈360度均勻分布連接諧振器；

將設(shè)有諧振器的振子垂直固定于設(shè)有引腳的基座的上表面；

將所述振子與所述引腳通過(guò)導(dǎo)線連接，組裝成超聲波組件；

將殼體罩設(shè)于所述超聲波組件，并將所述殼體與所述基座相互固定。