[發(fā)明專利]一種改進(jìn)型組合電感及其實(shí)現(xiàn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810360883.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108335830A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊光明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭州云海信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01F17/04 | 分類號(hào): | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/26 |
| 代理公司: | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100 | 代理人: | 馮春連 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁芯 扁平漆包線 組合電感 改進(jìn)型 頂面 電感 纏繞固定 人工識(shí)別 上下貫通 物料信息 上表面 自由端 電極 底面 平齊 上件 貼裝 吸附 粘貼 遮擋 伸出 印制 加工 | ||
本發(fā)明提供一種改進(jìn)型組合電感,屬于電感技術(shù)領(lǐng)域。針對(duì)現(xiàn)有組合電感進(jìn)行SMT貼裝時(shí)吸附不穩(wěn)定、人工識(shí)別上件物料信息慢的問(wèn)題,采用技術(shù)方案為:包括第一磁芯、第二磁芯、扁平漆包線、Mylar。第一磁芯和第二磁芯分別為E型結(jié)構(gòu),第一磁芯和第二磁芯的頂面和底面相對(duì)平齊,第一磁芯和所述第二磁芯對(duì)接形成上下貫通的通道,扁平漆包線位于通道內(nèi)并纏繞固定第一磁芯和第二磁芯,且扁平漆包線的兩個(gè)自由端向下伸出通道以形成電極,扁平漆包線的頂面向上不超出第一磁芯和第二磁芯的頂面;Mylar向下粘貼于第一磁芯和第二磁芯的頂面,且完全遮擋通道的頂部。Mylar的上表面印制有Marking信息。本發(fā)明還提供一種實(shí)現(xiàn)方法,用于加工上述改進(jìn)型組合電感。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電感技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō)是一種改進(jìn)型組合電感及其實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)
電感作為最常見(jiàn)的一種電子元器件被廣泛應(yīng)用各種電子產(chǎn)品上,為了滿足不同產(chǎn)品對(duì)電感的不同需求,電感結(jié)構(gòu)需要進(jìn)行各種調(diào)整來(lái)滿足不同產(chǎn)品對(duì)空間及電氣參數(shù)的設(shè)計(jì)要求,針對(duì)服務(wù)器Intel新平臺(tái)的主板,CPU功率進(jìn)一步變大,體積也變大,但板子的整體尺寸不變,這對(duì)板子上元器件的電氣性能及空間使用要求變得更加苛刻,而作為給CPU供電且數(shù)量眾多的電感,必然需要考慮如何更改設(shè)計(jì)來(lái)滿足新平臺(tái)帶來(lái)的電氣性能提升及空間限制的挑戰(zhàn)。同時(shí),為了應(yīng)對(duì)新需求而設(shè)計(jì)的新結(jié)構(gòu)電感,是否能夠滿足現(xiàn)有生產(chǎn)制程要求,確保生產(chǎn)效率和良率也是一個(gè)重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,克服改進(jìn)前SMT貼裝時(shí)直接吸附偏平線表面吸附不穩(wěn)及需要人工檢查上件物料是否正確導(dǎo)致效率低的問(wèn)題,提供一種改進(jìn)型組合電感。
本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的:
一種改進(jìn)型組合電感,其結(jié)構(gòu)包括第一磁芯、第二磁芯、扁平漆包線、Mylar。第一磁芯和第二磁芯分別為E型結(jié)構(gòu),第一磁芯和第二磁芯的頂面和底面相對(duì)平齊,第一磁芯和所述第二磁芯對(duì)接形成上下貫通的通道,扁平漆包線位于通道內(nèi)并纏繞固定第一磁芯和第二磁芯,且扁平漆包線的兩個(gè)自由端向下伸出通道以形成電極,扁平漆包線的頂面向上不超出第一磁芯和第二磁芯的頂面;Mylar向下粘貼于第一磁芯和第二磁芯的頂面,且完全遮擋通道的頂部。
進(jìn)一步的,所涉及Mylar的上表面印制有Marking信息。
具體的,所涉及第一磁芯的E型開(kāi)口朝右,且第一磁芯的E型中部向上不超出第一磁芯E型兩側(cè)部的頂面,第一磁芯的E型中部向下不超出第一磁芯E型兩側(cè)部的底面;第二磁芯的E型開(kāi)口朝左,且第二磁芯的E型中部向上不超出第二磁芯E型兩側(cè)部的頂面,第二磁芯的E型中部向下不超出第二磁芯E型兩側(cè)部的底面;第一磁芯和第二磁芯的E型開(kāi)口端面對(duì)接形成上下貫通的通道,扁平漆包線纏繞固定第一磁芯和第二磁芯的E型中部。
本發(fā)明還提供一種改進(jìn)型組合電感的實(shí)現(xiàn)方法,該實(shí)現(xiàn)方法的具體操作步驟包括:
1)選用E型結(jié)構(gòu)的第一磁芯和第二磁芯,選用扁平漆包線,選用Mylar;
2)將第一磁芯的E型開(kāi)口端面對(duì)接第二磁芯的E型開(kāi)口端面,形成上下貫通的通道;
3)將扁平漆包線放置在上述通道內(nèi),再將扁平漆包線纏繞第一磁芯和第二磁芯的E型中部,以實(shí)現(xiàn)第一磁芯和第二磁芯的固定對(duì)接;
4)纏繞完成后,扁平漆包線向上不高出第一磁芯和第二磁芯的頂面,將扁平漆包線的兩個(gè)自由端向下伸出上述通道以形成電極;
5)將Mylar向下粘貼在第一磁芯和第二磁芯的頂面,并完全遮擋上述通道的頂部。
具體的,所涉及Mylar的上表面印制有Marking信息。
本發(fā)明的一種改進(jìn)型組合電感及其實(shí)現(xiàn)方法與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是:
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