[發明專利]一種考古文物修復的金箔回貼方法在審
| 申請號: | 201810360834.1 | 申請日: | 2018-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN108528123A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 余其姝 | 申請(專利權)人: | 余其姝 |
| 主分類號: | B44C1/14 | 分類號: | B44C1/14;C09D191/00;C09D5/00;C09D7/61;C09D7/65 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿誠 |
| 地址: | 613100 四川省樂山*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金箔 考古文物 貼金 表面涂覆底漆 聚丙烯酸乙酯 修復 石蠟 醋酸乙酯 去離子水 質量配比 植物油 硅酸鈉 減色劑 生宣紙 底漆 漆酚 漆液 樹膠 粘貼 | ||
本發明公開了一種考古文物修復的金箔回貼方法,包含對被貼金表面處理、在被貼金表面涂覆底漆、用生宣紙吸漆液、金箔粘貼等步驟,其中底漆包含有下列質量配比的原料:漆酚13.7%~18.5%、減色劑0.1%~0.3%、聚丙烯酸乙酯3%~6%、樹膠7%~9%、硅酸鈉6%~8%、醋酸乙酯8%~12%、石蠟4%~6.5%、植物油9%~14%,余量為去離子水。
技術領域
本發明涉及考古文物修復領域,尤其是一種考古文物修復的金箔回貼方法。
背景技術
金箔在我國有悠久的歷史,在四川省廣漢三星堆的出土文物中,考古學家發現其中有青銅器用黃金薄片貼飾。由于文物長時間埋在地下經受歲月的侵蝕,遭到不同程度的破壞,在被發掘出來的大部分文物都需要經過修復,文物修復工作一般需要經過光譜分析、繪圖、粘補、加固、補型等工序,對于貼有金箔的文物,一般還需要進行金箔回貼。現有的金箔回貼技術雖然普遍,但是存在一些技術問題,如貼的金箔與被貼金表面沒有完全貼合,貼后的金箔耐久性差,時間稍長(1-2年)金箔容易起皺甚至剝落。
發明內容
本發明的發明目的在于:針對上述存在的問題,提供一種考古文物修復的金箔回貼方法,通過本發明的金箔回貼方法,實現金箔與被貼金表面緊密貼合,提高耐久性,使金箔不會因時間稍長而起皺。
本發明采用的技術方案如下:一種考古文物修復的金箔回貼方法,包含如下步驟:
步驟一:選擇光滑平整的被貼金表面,對被貼金表面進行除塵、除污垢;
步驟二:在被貼金表面涂覆底漆,底漆包含有下列質量配比的原料:漆酚13.7%~18.5%、減色劑0.1%~0.3%、聚丙烯酸乙酯3%~6%、樹膠7%~9%、硅酸鈉6%~8%、醋酸乙酯8%~12%、石蠟4%~6.5%、植物油9%~14%,余量為去離子水;
步驟三:用平整紙覆蓋在底漆表面,用棉布輕輕擦拭,使平整紙與漆面完全貼合,再將平整紙揭去,再用新平整紙重復,直至漆面平整且厚度為0.03-0.05mm,所述平整紙為涂覆有吸附層的生宣紙,吸附層包括57%聚丙烯和43%聚酰胺酯纖維絲;
步驟四;將金箔一面用襯紙覆蓋,用鑷子夾取金箔和襯紙,將金箔另一面貼在漆面上,同時用棉布輕輕擦拭有襯紙的一面,使金箔與漆面完全貼合。
由于采用上述技術方案,由于金箔很薄,通過用平整紙把表面漆液吸走,可減少漆液的厚度,防止由于金箔很薄而漆液太厚造成金箔貼不平整或多余的漆液粘附在金箔上表面,大大降低金箔的美觀,以及多余的漆液容易覆蓋到修復物的其他地方,容易造成對文物的破壞,在用平整紙吸漆液時,用棉布輕輕擦拭平整紙表面,可使平整紙下表面的漆液分布均勻,保證金箔能平整貼在被貼金表面。生宣紙具有良好的吸濕性能,吸附層可進一步提高生宣紙的吸濕能力,同時提高生宣紙的強度,保證生宣紙在吸濕后不會掉毛,不會斷裂,漆酚是由生漆制成的,本發明的底漆材料,對金箔無不良影響,黏合性能好,同時還有適當的軟化作用,可迅速干燥,加入漆酚和樹膠,可增加底漆與被貼金表面的生理相容性,同時大大提高底漆的穩定性和耐久性,保證金箔被貼上后不會起皺,同時本底漆材料對被貼金的青銅器無不良影響,不會對青銅器文物造成傷害。
進一步,所述底漆的制備方法如下:
步驟一:按重量份數,將聚丙烯酸乙酯、硅酸鈉、醋酸乙酯、石蠟加入反應釜中,在常溫下攪拌均勻;
步驟二:在步驟一中加入漆酚、減色劑、樹膠和植物油,混合均勻后進行過濾,去除雜質。
進一步,所述漆酚按照如下方法制備:
將生漆與溶劑油按照1:0.8的質量比混合均勻,然后用高速離心機分離雜質得到漆酚溶劑油混合液,加入反應釜中除凈水分,得到漆酚溶液,所述溶劑油為醋酸丁酯。
進一步,所述減色劑為醇酸樹脂或次磷酸鹽,所述植物油為蓖麻油。
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