[發明專利]一種陶瓷板生產加工工藝

有效

• 申請號: 201810360811.0
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108501173B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 何明松;李西
• 申請（專利權）人: 蘇州律點信息科技有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00;B28B1/30;B28B11/24
• 代理公司: 蘇州瞪羚知識產權代理事務所(普通合伙) 32438
• 代理人: 張宇

1.一種陶瓷板生產加工工藝，其特征在于，該生產加工工藝包括以下步驟：

S1，原料混合，將原料與富含二氧化碳的水混合，形成泥胚；

S2，將S1中的泥胚裝入成型模具中，然后風干至半干形成半成品；

S3，將S2中風干至半干的本成品放入窯爐中進行高溫烘烤，最終形成陶瓷板成品；

S4，將S3中的陶瓷板成品冷卻至室溫后放在傳輸設備上，傳輸設備將陶瓷板成品送至分揀機；

S5，分揀機對S4中的陶瓷板成品進行分揀；

S6，將S5中分揀合格的陶瓷板裝箱，將不合格的陶瓷板放入回收箱中；

本方法中采用的輸送設備包括外殼(1)、接線箱(2)、驅動結構(3)、輸送結構(4)和導向結構(5)；所述外殼(1)上設有用于連接電源控制所述驅動結構(3)的所述接線箱(2)；所述外殼(1)上設有與所述接線箱(2)電性連接提供動力的所述驅動結構(3)，且所述驅動結構(3)與所述外殼(1)可拆卸連接；所述外殼(1)上設有用于陶瓷板輸送分揀的連接于所述驅動結構(3)的所述輸送結構(4)，且所述輸送結構(4)與所述外殼(1)可拆卸連接；所述外殼(1)的兩個相對的側壁設有用于導向的所述導向結構(5)，且所述導向結構(5)與所述外殼(1)可拆卸連接；

所述驅動結構(3)包括電機(31)、驅動輪(32)、皮帶(33)、防塵蓋(34)、第一軸承(35)、限位桿(36)、傳動軸(37)和傳動輪(38)，所述電機(31)固定于所述接線箱(2)并貫穿于所述外殼(1)延伸至所述防塵蓋(34)，所述防塵蓋(34)與所述外殼(1)可拆卸連接，所述驅動輪(32)與所述電機(31)可拆卸連接，所述皮帶(33)纏繞于用于傳動的所述傳動輪(38)與所述驅動輪(32)，所述傳動輪(38)貫穿于所述傳動軸(37)，所述傳動軸(37)靠近所述外殼(1)的一端設有用于傳動的正六邊形結構的所述限位桿(36)，且所述第一軸承(35)套接于所述傳動軸(37)，所述傳動軸(37)與所述外殼(1)轉動連接；

所述輸送結構(4)包括限位孔(41)、第一驅動輥(43)、連接桿(44)、第二驅動輥(45)、連接頭(46)、輸送帶(47)和限位環(48)，所述限位桿(36)貫穿于所述第一驅動輥(43)與正六邊形結構所述限位孔(41)卡合，所述第一驅動輥(43)靠近所述第二驅動輥(45)的一端設有圓柱體結構的所述連接桿(44)，所述連接桿(44)貫穿于所述第二驅動輥(45)，所述連接頭(46)抵觸所述第二驅動輥(45)并與所述連接桿(44)可拆卸連接，所述連接頭(46)為T形結構，所述連接頭(46)與所述外殼(1)轉動連接，所述第一驅動輥(43)與所述第二驅動輥(45)均設有兩個，所述第一驅動輥(43)與所述第二驅動輥(45)為朝向相對端直徑逐漸減小的圓臺形結構，所述輸送帶(47)纏繞于兩個所述第一驅動輥(43)與兩個所述第二驅動輥(45)，所述輸送帶(47)的底面為弧形結構，所述輸送帶(47)的中線處的厚度大于所述輸送帶(47)的兩端的厚度，所述第一驅動輥(43)與所述第二驅動輥(45)的背離端均設有環形結構的所述限位環(48)，且所述限位環(48)背離所述第一驅動輥(43)的端部為弧形結構；

所述輸送結構(4)還包括多個氣墊(42)，多個半球形結構的帶有容納空腔的所述氣墊(42)多排多列等距分布于所述輸送帶(47)，且所述氣墊(42)的中部厚度大于端部的厚度。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷板生產加工工藝，其特征在于：所述導向結構(5)包括固定板(51)、兩個導向架(52)、第二軸承(53)、導向輥(54)、導向帶(56)和多個防滑條(57)，所述固定板(51)設有兩個，兩個所述固定板(51)對稱設于所述外殼(1)的兩端與所述外殼(1)可拆卸連接，兩個所述導向架(52)對稱設于所述固定板(51)，所述第二軸承(53)嵌入所述導向架(52)，所述導向輥(54)嵌入所述第二軸承(53)與所述固定板(51)轉動連接，所述導向輥(54)的橫截面為“工”字形結構，所述導向輥(54)的圓周方向上設有多個圓周陣列式分布的所述防滑條(57)，所述導向帶(56)纏繞于所述導向輥(54)。

3.根據權利要求2所述的一種陶瓷板生產加工工藝，其特征在于：所述導向結構(5)還包括多個導向凸起(55)，多個半球形結構的所述導向凸起(55)均勻設于所述導向帶(56)上。