[發(fā)明專利]錠塊夾持裝置和具有該裝置的對錠塊切片的線鋸設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810360709.0
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN109955398B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金佑泰;裵泳緒
• 申請（專利權(quán)）人: 愛思開矽得榮株式會社
• 主分類號: B23Q11/00
• 分類號: B23Q11/00;B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 朱立鳴

一種錠塊夾持件，包括：夾持體，其構(gòu)造為具有保持件安裝凹槽和腔體；固定部件，其構(gòu)造為支承并固定插入在保持件安裝凹槽中的錠塊保持件的一側(cè)；可動的固定部件，其布置在腔體和保持件安裝凹槽中，并且構(gòu)造為壓緊和固定錠塊保持件的另一側(cè)；覆蓋件組件，其與夾持體相聯(lián)接并且構(gòu)造為覆蓋腔體；以及空氣供應(yīng)部件，其與覆蓋件組件聯(lián)接，并且構(gòu)造為將空氣供應(yīng)到腔體中。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請根據(jù)35U.S.C.§119要求于2017年12月14日提交的韓國專利申請第10-2017-0171904號，其以參見的方式納入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片制造設(shè)備，并且更具體地涉及用于對錠塊進(jìn)行切片的線鋸設(shè)備。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片是通過如下工序而生產(chǎn)為晶片的：用于將單晶硅錠薄切為晶片形狀的切片工序、用于提升平整度同時拋光到所期望的厚度的精磨工序、用于移除晶片內(nèi)被破壞的層的蝕刻工序、用于提升晶片表面上的鏡面反射和平面度的拋光工序、用于移除晶片表面上的污染物的清潔工序等等步驟。

單晶硅錠總體地根據(jù)柴氏(Czochralski)法生長和制造。這種方法是將腔室中的坩鍋中的多晶硅熔化以及將為單晶的晶種浸沒于熔化的硅中，并且然后逐漸向上牽引晶種并使其生長為具有所期望的直徑的硅單晶錠的方法。

在如上所述地完成錠塊生長之后，執(zhí)行用于將錠塊切片為單獨(dú)的晶片的切片工序。

存在用于切片工序的各種方法，諸如通過將金剛石粒固定到薄板的外周緣部分來對錠塊進(jìn)行切片的外徑鋸(O.D.S)法、通過將金剛石粒固定到炸面圈形的薄板的內(nèi)周緣部分來對錠塊進(jìn)行切片的內(nèi)徑鋸(I.D.S)法以及線鋸(W.S)法，在線鋸法中，在鋸絲以高速行進(jìn)時將漿料溶液注射到鋸絲上，并且通過有漿料粘附于其上的鋸絲與錠塊之間的摩擦來對錠塊進(jìn)行切片。

線鋸(W.S)法是在切片工序的各方法中目前廣泛使用的方法，因?yàn)殄V塊可同時被切片為若干晶片，使得單位時間的產(chǎn)量可提升。

使用線鋸切割方法的線鋸設(shè)備使以預(yù)定間隔纏繞在腔室內(nèi)的主輥上的鋸絲以高速往復(fù)運(yùn)動，并且通過將錠塊下降到正以高速往復(fù)運(yùn)動的鋸絲上、同時通過漿料注射噴嘴將漿料注射到鋸絲上來切片成為晶片。

同時，線鋸設(shè)備設(shè)有錠塊夾持件，該錠塊夾持件構(gòu)造為在切片工序期間將錠塊夾持在腔室內(nèi)的上部區(qū)域中。

圖1是示出線鋸設(shè)備的錠塊夾持件的一種形式的視圖。

如圖1所示，錠塊夾持件20包括夾持體21以及可動的固定部件22和固定部件23，夾持體21具有保持件安裝凹槽21a，并且固定到腔室的上部區(qū)域，可動的固定部件22和固定部件23構(gòu)造為固定裝配在保持件安裝凹槽21a中的錠塊IG的保持件H。

可動的固定部件22具有多個夾持彈簧和松開缸體(unclamp cylinder)。在可動的固定部件22內(nèi)形成用于夾持彈簧和松開缸體往復(fù)運(yùn)動的內(nèi)部空間。覆蓋這種內(nèi)部空間的覆蓋件22a借助在可動的固定部件22的外側(cè)中的緊固螺栓22b或類似物來聯(lián)接。

當(dāng)錠塊IG的保持件H插入到錠塊夾持件20的保持件安裝凹槽21a中時，錠塊夾持件20運(yùn)行，以使得可動的固定部件22的夾持彈簧擠壓錠塊IG的保持件H的一側(cè)表面，并且固定部件23更牢固地固定到錠塊IG的保持件H的另一側(cè)表面。

反之，為了將錠塊IG的保持件H從錠塊夾持件20分離，擠壓錠塊IG的保持件H的夾持彈簧沿相反方向運(yùn)動并且松開夾持，同時使可動的固定部件22的松開缸體運(yùn)行。

如上所述，錠塊IG可經(jīng)受切片工序操作，同時以錠塊IG的保持件H被夾持到錠塊夾持件20的狀態(tài)而垂直朝向鋸絲運(yùn)動。為了在切片工序期間實(shí)現(xiàn)具有均勻厚度的晶片，錠塊IG的保持件H應(yīng)穩(wěn)定且平衡地支承在錠塊夾持件20上。