[發明專利]一種高剛性無塵減振基臺板拼裝結構

在審

• 申請號: 201810359939.5
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108775311A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 徐建;胡明祎;張同億
• 申請（專利權）人: 中國機械工業集團有限公司
• 主分類號: F16B5/00
• 分類號: F16B5/00
• 代理公司: 北京華旭智信知識產權代理事務所(普通合伙) 11583
• 代理人: 李麗

本發明公開了一種高剛性無塵減振基臺板拼裝結構，包括：多個側邊扣梁，每個側邊扣梁的一側面上形成有長槽，相對的另一側面上形成有多個固定拼接孔；多個裝配基臺板單元，每個裝配基臺板單元包括上下面板以及夾在上下面板之間的夾層；上下面板與夾層在裝配基臺板單元的兩個相對側面形成榫頭，在另外兩個相對側面形成榫槽；及多個拼接連接件；榫頭分別插入兩側的側邊扣梁的長槽中與之配合；拼接連接件安裝在兩個相鄰裝配基臺板單元的相鄰榫槽之中，其兩端分別插入側邊扣梁的固定拼接孔中，由此將多個裝配基臺板單元固定在一起；在所述多個側邊扣梁、所述多個裝配基臺板單元以及所述多個拼接連接件中的任意兩兩接觸的表面處設置有聚氨酯層。

技術領域

本發明涉及振動控制技術領域，尤其涉及一種高剛性無塵減振基臺板拼裝結構。

背景技術

目前，對于電子廠房精密儀器的設備基礎，多采用混凝土基臺板、氣浮式高精度減振平臺以及成形一體化的減振基臺等。它們在運輸過程、現場施工安裝及自身成本上存在一些問題。總結之，傳統精密設備基礎具有以下缺陷：

(1)混凝土基臺板施工污染、效率低。一般配有精密生產線的電子廠房都具有潔凈度要求，最低級也是在潔凈度萬級水平，那么傳統的混凝土基臺板的施工，對潔凈環境具有較大環境污染，其處理措施繁雜，代價高昂，周期較長，效率低下。

(2)氣浮式高精度減振平臺成本高，利用率低。也可以采用采用潔凈氣源的氣浮式被動振動控制平臺，這種平臺本身也具有精密性，但成本相比較高，而且需要安裝和維護空間。最重要的是高精度氣浮平臺的隔振性能較高，但是大規模電子工業廠房生產線容許振動標準與其差距較大，往往會造成性能雖高，但是利用率低，例如外界環境振動VC-B(25μm/s)水平，采用氣浮平臺可達VC-E(3.0μm/s)水平，但是生產線精密設備容許標準為VC-C(12μm/s)標準，就會造成巨大浪費。

(3)成形一體化減振基臺運輸困難。對于預制好的完整一體化的減振基臺，隨省去了現場施工的麻煩，但由于其體積較大，重量較沉，會給運輸過程帶來了很大的困難，提高了運輸的成本。

因此，需要新的振動控制技術，能夠克服現有技術中存在的上述問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的上述問題，面向目前電子工業廠房如超大規模集成電路、薄膜晶體板等生產線上大批精密設備運行時受周邊振動影響，降低良品率問題，針對精密設備基礎，提出一種高剛性無塵化減振基臺板拼裝結構，通過采用鑄鋼和不銹鋼材料，將較大的設備基礎分割設計成為若干標準型裝配基臺板單元，并在單元上設置一些拼接預留固定接口，利用連接方鋼和側邊扣梁共同組合成為一塊整體較剛、穩定性較強的基臺板結構，利于基臺板減振，同時實現了輕量化和無塵化。

根據本發明的一方面，提供一種高剛性無塵減振基臺板拼裝結構，包括：

多個側邊扣梁10，每個側邊扣梁的一側面上形成有長槽11，相對的另一側面上形成有多個固定拼接孔12；

多個裝配基臺板單元20，每個裝配基臺板單元20包括上下面板(21、21’)以及夾在上下面板之間的夾層22；上下面板(21、21’)與夾層22在裝配基臺板單元20的兩個相對側面形成榫頭23，在另外兩個相對側面形成榫槽24；以及

多個拼接連接件30；

其中，裝配基臺板單元20的榫頭23分別插入兩側的側邊扣梁10的長槽11中與之配合；拼接連接件30安裝在兩個相鄰裝配基臺板單元20的相鄰榫槽24之中，并且其兩端分別插入所述兩側的側邊扣梁10的固定拼接孔12中，由此將多個裝配基臺板單元20固定在一起；

其中，在所述多個側邊扣梁10、所述多個裝配基臺板單元20以及所述多個拼接連接件30中的任意兩兩接觸的表面處設置有聚氨酯層40。