[發明專利]反應性多元羧酸化合物、活性能量線硬化型樹脂組合物、硬化物及物品

有效

• 申請號: 201810358944.4
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108794728B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 吉澤惠理;山本和義
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G59/17
• 分類號: C08G59/17;C08G59/16;G03F7/004;G03F7/027;C09D163/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

本發明涉及反應性多元羧酸化合物、樹脂組合物、及硬化物。目的為提供可賦予耐熱性、顯影性優的硬化皮膜的樹脂組合物。解決手段為提供一種反應性多元羧酸化合物，是使下述式(1)的環氧樹脂與在一分子中兼具可聚合乙烯性不飽和基及羧基的羧酸化合物、依需要在一分子中兼具羥基及羧基的化合物反應，而得到反應性環氧羧酸酯化合物，再使該反應性環氧羧酸酯化合物與下述式(2)或式(3)的多元酸酐反應而得。

技術領域

本發明涉及新穎的反應性多元羧酸化合物(A)、含有該化合物的活性能量線硬化型樹脂組合物及該組合物的硬化物。特別是涉及也可應用作為彩色阻劑(color resist)、濾色片用的阻劑材料、黑色基質材料的阻劑材料的適宜的新穎反應性多元羧酸化合物、含有該化合物的活性能量線硬化型樹脂組合物及該組合物的硬化物。

背景技術

印刷電路板以便攜式機器的小型輕量化、提升通訊速度為目標，而被要求高精度、高密度化，隨之，對于包覆其電路本身的阻焊劑的要求也逐漸提高，相比于以往的要求，還要求維持耐熱性、熱穩定性，同時能夠為基板密合性、高絕緣性、無電解金鍍覆性的性能，并要求具有更強韌的硬化物性的皮膜形成用材料。

就此等材料而言，使一般的環氧樹脂與具有羧酸及羥基的化合物和丙烯酸一同反應所得的羧酸酯化合物，為低酸價同時具有優異的顯影性的材料一事已為周知，再者，該化合物具有適于印墨阻抗性一事已為公知(專利文獻1)。

另一方面，以酚芳烷基型環氧樹脂(例如日本化藥制NC-3000等)作為基本骨架的酸改性環氧丙烯酸酯是硬化后顯示高強韌性的材料一事，已為一般所周知，而且也對于將之用作阻焊劑的用途一事進行研究(專利文獻2)。

此外，也已知使炭黑等分散于以酚芳烷基型環氧樹脂作為基本骨架的酸改性環氧丙烯酸酯中并使用于液晶顯示面板等于黑色基質阻劑的應用的嘗試(專利文獻3)。

而且，也進行探討一種對于著色顏料等具有優異的分散性，且即使顏料濃度高也具有良好的顯影特性的高耐熱性的酚芳烷基型的酸改性環氧丙烯酸酯化合物(專利文獻4)。

[專利文獻1]日本特開平06-324490號公報

[專利文獻2]日本特開平09-211860號公報

[專利文獻3]日本特開2005-055814號公報

[專利文獻4]日本特開2015-163368號公報。

發明內容

[發明所欲解決的課題]

然而，探討中的以酚芳烷基型環氧樹脂作為基本骨架的酸改性環氧丙烯酸酯，雖然炭黑等著色顏料與樹脂良好地親和并分散顏料，但需要進一步改良顯影性，且必須具有更高的耐熱性。

因此，本發明的目的在于提供一種改善上述以往技術的問題，著色顏料等的分散性優，且即使顏料濃度高也具有良好的顯影特性的高耐熱性的酸改性環氧丙烯酸酯化合物，以及含有該化合物的活性能量線硬化型樹脂組合物。

[解決課題的手段]

本發明人等為了解決前述課題，致力于研究，結果發現，使用的樹脂組合物為將具有多環式烴基的環氧樹脂與含不飽和基羧酸及依需要的在一分子中兼具羥基及羧基的化合物的反應物再與特定的多元酸酐反應的反應物時，可解決前述課題，遂完成本發明。

即，本發明涉及：

[1]一種反應性多元羧酸化合物(A)，是使下述式(1)所示的環氧樹脂(a)與在一分子中兼具可聚合乙烯性不飽和基及羧基的羧酸化合物(b)、依需要在一分子中兼具羥基及羧基的化合物(c)反應而得到反應性環氧羧酸酯化合物(d)，再使該反應性環氧羧酸酯化合物(d)與下述式(2)或式(3)所示的多元酸酐(e)反應而得；