[發明專利]一種電路板的焊接方法

有效

• 申請號: 201810358153.1
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108337821B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 李軍;曾凡國;陳明僑
• 申請（專利權）人: 漢通（滄州）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京華旭智信知識產權代理事務所(普通合伙) 11583
• 代理人: 李麗

本發明提供了一種電路板焊接方法，包括：(1)檢查PCB板焊盤的可焊性以及元器件的共面性，其中PCB板分為A面和B面，設計針孔漏印模板；(2)清洗電路板，采用針孔漏印模板或注射器為A面通孔插裝元器件施加焊膏；(3)進行A面貼片后，使用固定治具，進行A面再焊接；(4)B面印刷表面貼裝元器件焊膏；(5)B面采用針孔漏印模板印刷通孔元器件焊膏；(6)進行B面貼片后，B面插裝通孔元器件；(7)使用固定治具進行B面再焊接；(8)檢查是否存在不合格焊點，及時補焊；(9)全部焊接完成后，檢查PCB板是否發生扭曲作為合格性檢查標準，若發生扭曲分析成因，克服缺陷后再次焊接；對于無法克服的缺陷棄置不應用于生產。

技術領域

本發明涉及焊接測試領域，特別是涉及PCB板的焊接方法。

背景技術

印刷電路板(PCB)，是電子產品中電路元件和器件的支撐件，PCB焊接質量對于電子產品影響巨大。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，而且出現了同時包含表面貼裝元器件和通孔元器件的混裝電路板，電路板的組裝工藝越來越復雜，現有技術中存在如下幾種方法：

(1)手工焊接：采用手工作業方式，用電烙鐵或者其他加熱工具融化焊絲實現元器件管腳與PCB板焊盤的連接，手工焊接投資少，產品換線快，工藝成熟，對焊接人員要求低，焊接靈活，實用面廣，理論上講，任何需要用焊錫來連接的兩點或兩點以上的金屬接觸點均可以采用該方法完成電氣連接，無需專用工裝夾具，適于所有表貼件、通孔件、線纜、線束、接線柱等；然而其也存在焊接質量不穩定并難以控制，效率低，制造成本高，僅適合小批量多品種產品生產的缺點。

(2)波峰焊接，用于傳統組裝工藝中，先是用表面貼裝技術(SMT，Surface MountTechnology)完成表面貼裝器件的焊接，再使用通孔插裝技術(THT，Through HoleTechnology)插裝通孔元器件，最后通過波峰焊接完成印制板的組裝，然而這種焊接工藝對PCB的設計布局要求較高，首先是B面元器件不能安放較高高度的表面貼裝元器件，其次，B面元器件的安放位置需要將表貼元件與通孔元件盡量分開放置，否則容易出現漏焊、少錫或者焊點潤濕不良的缺陷，并且波峰焊接設備一次性投資和使用成本極高。

(3)選擇性焊接，屬于一種特殊形式的波峰焊，可以為每一個焊接點量身定制焊接參數，設備分為電路板移動焊爐不動以及電路板不動焊爐移動兩種形式，其使用靈活，焊接質量高，前期投資大膽試運行成本低，可以解決熱容量較大器件的焊接問題以及特厚電路板通孔元器件焊接時焊錫過孔率問題，但是焊接速度慢，生產效率低。

(4)預成型焊料，將軋制的焊料帶沖壓成期望的尺寸，進而按要求制成不同的形狀和大小，組裝時在插裝部位印刷焊料，將預成型焊料片貼裝在焊膏中，然后插裝通孔元器件進行再流焊，優點在于解決了焊膏施放量問題，缺點在于難以進行高密度組裝。

(5)焊接機器人，能夠實現自動送錫焊接電子元器件的設備，可采用傳統烙鐵或者無接觸的激光焊接，焊接原理與手工焊接方式類似，因此，焊接速度慢，生產效率低，需要設計專用夾具的缺點顯現。

由此可見，目前還沒有一項技術可以同時將通孔元器件和貼片元器件組成的混裝電路板高質量的完成焊接，缺乏后續質檢程序和補救措施，而且沒有針對元器件的不同類型進行針對性焊接，效果不佳。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板焊接方法，包括如下步驟：

(1)檢查PCB板焊盤的可焊性以及元器件的共面性，其中PCB板分為A面和B面，設計針孔漏印模板，使得適量焊膏可以施加到通孔元器件的通孔焊盤上，所述模板為電鑄模板或激光制作模板，所述模板窗口尺寸等于PCB焊盤尺寸或稍小于焊盤尺寸，從而保證錫膏的漏印量達到80％以上；

(2)清洗電路板，采用針孔漏印模板或注射器為A面通孔插裝元器件施加焊膏；

(3)進行A面貼片后，使用固定治具，進行A面再焊接；