[發明專利]一種新型芯片拖錫焊盤設計及其在紅膠工藝中應用在審
| 申請號： | 201810357773.3 | 申請日： | 2018-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN108288610A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 鞠照國;黨政;何素勇;曾寧 | 申請（專利權）人： | 深圳市銳鉅科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 錫焊盤 方形芯片 紅膠 引腳 新型芯片 雙列 集成電路芯片封裝 芯片 材料制備技術 集成電路芯片 魚尾 方形焊盤 芯片引腳 芯片中心 偏移 波峰焊 腳距 氣壓 貼片 錫線 魚形 制程 封裝 應用 保證 | ||
1.一種新型芯片拖錫焊盤設計，其特征在于，
1.1 芯片整體采用魚形設計：方形芯片每一側做成魚鰭形；
1.2 芯片方向與過爐方向成45度角，芯片順波峰方向6mm以上魚尾拖錫；
1.3 芯片中心設置有氣孔；
1.4 拖錫焊盤的尾部間設置有氣孔。
2.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，所述魚鰭形取芯片中心位置引腳，延伸長度為芯片封裝內側到引錫焊盤外側距離為4-6mm，以此向兩端逐漸平順剪短；芯片最邊緣位置至少保證芯片封裝內側到引錫焊盤外側距離為2mm以上；引錫焊盤寬度要求統一且寬度要求為芯片引腳寬度0.8-1.0倍寬度。
3.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，所述氣孔為大于或等于氣孔。
4.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，芯片引腳焊盤寬度與線路底銅設置為0.25mm±0.02-0.04寬度。
5.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，拖錫焊盤靠芯片引腳外側設計為順波峰方向鈍角形狀。
6.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，芯片主拖錫焊盤與芯片引腳焊盤保持0.25mm-0.3mm間距距離。
7.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，芯片引腳焊盤與芯片拖錫焊盤間增加一個0.4mm-0.5mm的引錫焊盤，引錫焊盤寬度為芯片引腳寬度2倍左右，引錫焊盤長度為0.8到1.5倍的芯片引腳間距長度(假如芯片引腳腳距0.5mm，間距在0.4mm到0.8mm之間)。
8.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，引錫焊盤設置于距芯片引腳L腳位置中心±0.3mm的位置。
9.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，每個芯片拖錫焊盤引腳增加引錫線，引錫線大小為焊盤大小0.8到1倍之間，長度由同側芯片引腳兩端向中心位置逐漸加長。
10.根據權利要求1所述的拖錫焊盤設計，其特征在于，芯片腳距大于或等于0.5mm。
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