[發明專利]一種LED燈帶的制造方法

在審

• 申請號: 201810357450.4
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108533985A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 賴思強
• 申請（專利權）人: 江門黑氪光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21S4/24;F21Y103/10;F21Y115/10
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明一種LED燈帶的制造方法，包括以下步驟：a)選用一種現有的LED燈帶柔性電路板，該電路板包括電路層和覆蓋于電路層上下方的第一絕緣膜和第二絕緣膜，在第一絕緣膜上需要焊接LED的位置開設暴露電路層的正負極LED焊盤，在第一絕緣膜需要連接電源的位置開設正負極電源焊盤，所述電源焊盤穿透所述第二絕緣膜；b)在經a)步驟處理的電路板的第二絕緣膜一側，對應正負極盤的位置貼附正負極電源線；c)在所述LED焊盤處焊接LED，在所述電源焊盤處用錫膏電連接電路層與正負極電源線，d)采用塑料擠出工藝在電路板外包覆外皮，包裹所述電路板和LED。

技術領域

本發明涉及一種照明裝飾燈具的方法,尤其涉及一種LED燈帶的制造方法。

背景技術

現有LED燈帶如圖8所示，包括電路板01和焊接在電路板01上的的LED02，包裹所述電路板01和LED02的芯線03。芯線03內電路板01兩側對應的位置分別埋設有與電路板01在同一平面的正負極導線04。每一段柔性電路板01的正負極分別用引線05連接至所述正負極導線04。所述柔性電路板01如圖9所示，包括中間電路層011和覆蓋于電路層上下的絕緣膜012和013。上絕緣膜012上開設有用于焊接LED02的第一焊盤012a和用于與主導線連接第二焊盤012b。所述引線05焊接在所述第二焊盤012b上與正負極導線04連接。這種結構的 LED燈帶需要使用連接線05連接正負極導線04，工藝繁瑣，結構復雜，成本高。

為克服以上缺點，現有技術中有一種方法是采用機械裁剪的方法裁剪出電路圖形，再在電路圖形的背面貼附銅箔作為電源線。但是由于電路圖形精密，厚度薄，對設備精密度要求高，產品制造成本高，良率低。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種結構簡單，工藝簡便，成本LED燈帶的制造方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術手段是：一種LED燈帶的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

a)一種現有的LED燈帶柔性電路板，該電路板包括電路層和覆蓋于電路層上下方的第一絕緣膜和第二絕緣膜，在第一絕緣膜上需要焊接LED的位置開設暴露電路層的正負極LED焊盤，在第一絕緣膜需要連接電源的位置開設正負極電源焊盤，所述電源焊盤穿透所述第二絕緣膜；

b)經a)步驟處理的電路板的第二絕緣膜一側，對應正負極盤的位置貼附正負極電源線；

c)在所述LED焊盤處焊接LED，在所述電源焊盤處用錫膏電連接電路層與正負極電源線。

d)采用塑料擠出工藝在電路板外包覆外皮，包裹所述電路板和LED。

本發明的有益效果是：由于本發明預先在現有電路板的背面貼附正負極電源線，再將電路板電路與正負極電源導線通過錫膏電連接，因此采用本發明制作的LED燈帶可以省略導線，引線和芯線等部件，結構簡單；同時也省略了埋設導線，焊接引線和制造芯線等工藝工藝簡單，成本低廉。同時由于采用現有市場工藝成熟的電路板進行加工，對制造設備精度要求低，產品價格低廉。

附圖說明

圖1為本發明生產設備結構示意圖；

圖2為本發明電路板的結構示意圖之一；

圖3為本發明電路板的結構示意圖之二

圖4為圖3中A處的放大圖；

圖5為電源線粘附在第三絕緣膜上的結構示意圖；

圖6為電路板焊接LED和電源導線的結構示意圖；

圖7為電路板包膠后的結構示意圖；

圖8為現有燈帶結構示意圖；

圖9為現有燈帶的電路板結構示意圖。

具體實施方式