[發明專利]一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠

在審

• 申請號: 201810356791.X
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN108485572A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 朱道田
• 申請（專利權）人: 蘇州盛威佳鴻電子科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J101/28;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 孫茂義

本發明公開了一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠，包括：有機硅改性環氧樹脂、丁二醇二縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶紅、有機膨潤土和羥乙基纖維素，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂30?38份、丁二醇二縮水甘油醚10?18份、鄰苯二甲酸二辛酯20?29份、滑石粉1?8份、油溶紅10?18份、有機膨潤土8?18份和羥乙基纖維素19?29份。通過上述方式，本發明提供的用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠，具有較高的耐高溫性能，同時粘結強度大大提高。

技術領域

本發明涉及電子用粘合劑領域，特別是涉及一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠。

背景技術

在通常情況下我們用的電子產品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼

片膠來粘接。

在生產制造過程中過兩次或兩次以上的波峰焊時會由于貼片膠的耐高溫性能差而發生掉件現象，無法滿足現在及未來高端工藝的使用要求。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠，具有較高的耐高溫性能，同時粘結強度大大提高。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠，包括：有機硅改性環氧樹脂、丁二醇二縮水甘油醚、鄰苯二甲酸二辛酯、滑石粉、油溶紅、有機膨潤土和羥乙基纖維素，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂30-38份、丁二醇二縮水甘油醚10-18份、鄰苯二甲酸二辛酯20-29份、滑石粉1-8份、油溶紅10-18份、有機膨潤土8-18份和羥乙基纖維素19-29份。

在本發明一個較佳實施例中，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂30份、丁二醇二縮水甘油醚10份、鄰苯二甲酸二辛酯20份、滑石粉1份、油溶紅10份、有機膨潤土8份和羥乙基纖維素19份。

在本發明一個較佳實施例中，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂31份、丁二醇二縮水甘油醚11份、鄰苯二甲酸二辛酯22份、滑石粉2份、油溶紅11份、有機膨潤土10份和羥乙基纖維素20份。

在本發明一個較佳實施例中，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂32份、丁二醇二縮水甘油醚12份、鄰苯二甲酸二辛酯23份、滑石粉3份、油溶紅12份、有機膨潤土13份和羥乙基纖維素21份。

在本發明一個較佳實施例中，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂36份、丁二醇二縮水甘油醚15份、鄰苯二甲酸二辛酯25份、滑石粉5份、油溶紅13份、有機膨潤土15份和羥乙基纖維素23份。

在本發明一個較佳實施例中，所述用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼片紅膠中各成分所占重量份數：有機硅改性環氧樹脂38份、丁二醇二縮水甘油醚18份、鄰苯二甲酸二辛酯26份、滑石粉8份、油溶紅15份、有機膨潤土18份和羥乙基纖維素26份。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種用于無鉛焊接中的耐高溫SMT貼

片紅膠，具有較高的耐高溫性能，同時粘結強度大大提高。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1：