[發(fā)明專利]一種二極管換向加工裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810356373.0 | 申請日: | 2018-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN108417492A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱本營 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州雷目電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215555 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 逆向傳送帶 抓取機(jī)械手 膠水 盛放箱 傳送驅(qū)動電機(jī) 加工裝置 主支撐架 感應(yīng)器 烘干器 換向 操作控制箱 二極管表面 擋板 二次加工 加工效率 內(nèi)部安裝 酸液回收 點(diǎn)膠頭 防濺射 干燥度 膠量 膠頭 連通 傳送 | ||
1.一種二極管換向加工裝置,其特征在于:包括主支撐架(1)、防濺射擋板(4)、二極管烘干器(8)和逆向傳送帶(12),所述主支撐架(1)上方安裝有傳送驅(qū)動電機(jī)(2),所述傳送驅(qū)動電機(jī)(2)上方安裝有酸液回收箱(3),所述酸液回收箱(3)上方安裝有所述防濺射擋板(4),所述主支撐架(1)上方設(shè)置有二極管傳送帶(5),所述防濺射擋板(4)上方安裝有酸液噴頭(6),所述酸液噴頭(6)上方安裝有酸液盛放箱(7),所述酸液盛放箱(7)一側(cè)連接有所述二極管烘干器(8),所述二極管烘干器(8)下方安裝有抓取機(jī)械手(9),所述抓取機(jī)械手(9)一側(cè)安裝有膠水盛放箱(10),所述膠水盛放箱(10)上方連通有點(diǎn)膠頭(11),所述點(diǎn)膠頭(11)下方安裝有所述逆向傳送帶(12),所述逆向傳送帶(12)下方安裝有操作控制箱(13),所述膠水盛放箱(10)內(nèi)部安裝有膠量感應(yīng)器(14),所述抓取機(jī)械手(9)上方安裝有干燥度感應(yīng)器(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述主支撐架(1)與所述傳送驅(qū)動電機(jī)(2)通過螺栓連接,所述主支撐架(1)與所述酸液回收箱(3)通過螺栓連接,所述酸液回收箱(3)與所述防濺射擋板(4)焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述二極管傳送帶(5)與所述主支撐架(1)通過螺栓連接,所述酸液盛放箱(7)與所述酸液噴頭(6)通過管道連接,所述二極管烘干器(8)與所述傳送驅(qū)動電機(jī)(2)通過導(dǎo)線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述點(diǎn)膠頭(11)與所述膠水盛放箱(10)通過管道連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述操作控制箱(13)與所述傳送驅(qū)動電機(jī)(2)通過導(dǎo)線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述傳送驅(qū)動電機(jī)(2)工作額定電壓為220V。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述膠量感應(yīng)器(14)通過螺栓固定在所述膠水盛放箱(10)內(nèi)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述抓取機(jī)械手(9)與所述干燥度感應(yīng)器(15)通過螺栓連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述膠量感應(yīng)器(14)通過螺栓固定在所述膠水盛放箱(10)內(nèi)壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的一種二極管換向加工裝置,其特征在于:所述抓取機(jī)械手(9)與所述干燥度感應(yīng)器(15)通過螺栓連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





