[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及焊接方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810355869.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108493165A | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 邱原;陳傳興;吳鼎皞;王宏杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛異榮;吳敏 |
| 地址： | 215021 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬導(dǎo)熱層 鍍金區(qū)域 封裝結(jié)構(gòu) 基板連接 散熱蓋 非鍍金區(qū)域 頂蓋 芯片 焊接 頂部表面 不接觸 開口 環(huán)繞 容納 | ||
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基板連接層；
位于所述基板連接層部分表面的芯片；
位于所述芯片頂部表面的金屬導(dǎo)熱層；
位于所述基板連接層上的散熱蓋，所述散熱蓋圍成的空間容納所述芯片和金屬導(dǎo)熱層；
所述散熱蓋包括頂蓋，所述頂蓋包括鍍金區(qū)域和位于鍍金區(qū)域周圍的非鍍金區(qū)域，所述鍍金區(qū)域與所述金屬導(dǎo)熱層表面接觸，所述非鍍金區(qū)域與所述金屬導(dǎo)熱層表面不接觸，所述散熱蓋中具有位于非鍍金區(qū)域且環(huán)繞所述鍍金區(qū)域的凹槽，所述凹槽的開口朝向所述基板連接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述凹槽具有環(huán)繞所述鍍金區(qū)域的內(nèi)側(cè)壁以及環(huán)繞所述內(nèi)側(cè)壁的外側(cè)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽位于部分非鍍金區(qū)域中；所述凹槽的外側(cè)壁暴露出所述非鍍金區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁暴露出所述鍍金區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁暴露出所述非鍍金區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁至所述鍍金區(qū)域的邊緣之間的距離大于零且小于等于5毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的寬度為0.5毫米～10毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽位于整個(gè)非鍍金區(qū)域中，所述凹槽的外側(cè)壁暴露出所述側(cè)蓋，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁暴露出所述鍍金區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的深度為0.1毫米～2毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱蓋還包括側(cè)蓋，所述側(cè)蓋與所述頂蓋連接，所述側(cè)蓋位于所述基板連接層的邊緣區(qū)域上且位于芯片的側(cè)部，所述頂蓋位于所述側(cè)蓋、金屬導(dǎo)熱層和芯片上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層的材料為銦、銦合金或銀合金。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍍金區(qū)域朝向所述金屬導(dǎo)熱層的表面具有第一鍍層，第一鍍層與所述金屬導(dǎo)熱層表面接觸，所述第一鍍層的材料為金；所述非鍍金區(qū)域朝向基板連接層的表面具有第二鍍層，所述第二鍍層的材料為鎳。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片投影至所述散熱蓋的形狀呈矩形，所述芯片投影至所述散熱蓋的形狀具有相對(duì)的兩條第一邊、以及相對(duì)的兩條第二邊，第一邊分別和第二邊的兩端連接，第一邊的長(zhǎng)度大于第二邊的長(zhǎng)度；所述鍍金區(qū)域的表面形狀呈矩形，所述鍍金區(qū)域的表面形狀具有相對(duì)的兩條第三邊、以及相對(duì)的兩條第四邊，第三邊分別和第四邊的兩端連接，第三邊的長(zhǎng)度大于第四邊的長(zhǎng)度；所述第一邊平行于所述第三邊，所述第二邊平行于所述第四邊；
所述第三邊的長(zhǎng)度等于第一邊的長(zhǎng)度與2倍的最大位置誤差之和；所述第四邊的長(zhǎng)度等于第二邊的長(zhǎng)度與2倍的最大位置誤差之和。
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