[發(fā)明專利]具有熱過孔的無源電氣部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810352822.4
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN108735718A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: C·舒伯斯;D·席巴赫
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/58
• 分類號(hào): H01L23/58
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 鄭立柱;呂世磊

1.一種無源電氣部件，包括：

襯底；

形成于所述襯底上的第一金屬化層；

形成于所述第一金屬化層上的第一電介質(zhì)層，所述第一電介質(zhì)層具有比所述襯底低的熱導(dǎo)率；

形成于所述第一電介質(zhì)層上的第二金屬化層；

導(dǎo)電過孔，在所述第一金屬化層的第一部分和所述第二金屬化層的第二部分之間提供電連接；以及

導(dǎo)熱過孔，在所述第二部分和所述襯底之間提供導(dǎo)熱路徑，

其中所述導(dǎo)熱過孔向所述第二金屬化層的所述第二部分提供了開路端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述導(dǎo)熱過孔直接接觸所述第二金屬化層的所述第二部分以及所述第一金屬化層的第三部分，所述第三部分與所述第一金屬化層的所述第一部分橫向電隔離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無源電氣部件，其中所述第三部分被形成于所述襯底的電浮動(dòng)部分上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述襯底的熱導(dǎo)率至少是所述第一電介質(zhì)層的熱導(dǎo)率的25倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無源電氣部件，其中所述襯底是半導(dǎo)體襯底，并且其中所述第一電介質(zhì)層包括以下項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：半導(dǎo)體氮化物、半導(dǎo)體氧化物和半導(dǎo)體氮氧化物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無源電氣部件，其中所述襯底是金屬襯底，并且其中所述第一電介質(zhì)層包括預(yù)浸漬的復(fù)合纖維材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述導(dǎo)電過孔在第一位置處與所述第二部分直接接觸，并且其中所述導(dǎo)熱過孔在第二位置處與所述第二部分直接接觸，其中所述第二位置基本上靠近與所述第二部分上的所述第一位置相距最大距離的點(diǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述導(dǎo)電過孔在第一位置處與所述第二部分直接接觸，并且其中所述導(dǎo)熱過孔在第二位置處與所述第二部分直接接觸，其中所述第二位置基本上靠近與所述第二部分上的所述第一位置最大熱隔離的點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述無源電氣部件被配置為電感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述無源電氣部件被配置為電容器。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源電氣部件，其中所述無源電氣部件被配置為徑向短截線。

12.一種電感器，包括：

襯底；

形成于第一金屬化層中的第一線圈，所述第一金屬化層形成于襯底上；

形成于所述第一金屬化層上的第一電介質(zhì)層，所述第一電介質(zhì)層具有比所述襯底低的熱導(dǎo)率；

形成于第二金屬化層中的第二線圈，所述第二金屬化層形成于所述第一電介質(zhì)層上，所述第二線圈與所述第一線圈至少部分地重疊；

導(dǎo)電過孔，在所述第一線圈和所述第二線圈之間提供電連接；以及

第一導(dǎo)熱過孔，在所述第二線圈和所述襯底之間提供導(dǎo)熱路徑，

其中所述第一導(dǎo)熱過孔向所述第二線圈提供了開路端。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電感器，其中所述導(dǎo)熱過孔直接接觸所述第二線圈以及所述第一金屬化層的第三部分，所述第三部分與所述第一線圈橫向電隔離。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電感器，其中所述第三部分被形成于所述襯底的電浮動(dòng)部分上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電感器，其中所述導(dǎo)電過孔直接接觸所述第一線圈和所述第二線圈的重疊部分，并且其中所述導(dǎo)熱過孔直接接觸所述第二線圈的非重疊部分，所述非重疊部分橫向懸置超過所述第一線圈。