[發(fā)明專利]利用引線框架對磁耦合通信鏈路的噪聲消除

有效

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• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN108493180B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設計）人: D·龔;D·M·H·馬修斯;B·巴拉克里什南
• 申請（專利權）人: 電力集成公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開內容涉及利用引線框架對磁耦合通信鏈路的噪聲消除，特別地涉及一種隔離的同步開關模式功率轉換器控制器集成電路封裝件，包括包封部和引線框架，所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內。所述引線框架包括形成在所述引線框架中的第一導體，所述第一導體具有基本被布置在所述包封部內的第一導電環(huán)路和第三導電環(huán)路。第二導體形成在所述引線框架中，與所述第一導體電流隔離。所述第二導體包括第二導電環(huán)路，所述第二導電環(huán)路基本被布置在所述包封部內靠近所述第一導電環(huán)路，以在所述第一導體與所述第二導體之間提供通信鏈路。所述第三導電環(huán)路以相對于所述第一導電環(huán)路的相反的方向卷繞在所述包封部中。

相關申請

本申請涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名稱為“MagneticallyCoupled Galvanically Isolated Communication Using Lead Frame”的美國專利申請，并且該美國專利申請被轉讓給本申請的受讓人。

本申請也涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名稱為“SwitchMode Power Converters Using Magnetically Coupled Galvanically Isolated LeadFrame Communication”的美國專利申請，并且該美國專利申請被轉讓給本申請的受讓人。

技術領域

本發(fā)明總體涉及發(fā)送器與接收器之間的通信，更具體而言涉及單個集成電路封裝件(integrated circuit package)內的發(fā)送器與接收器之間的通信。

背景技術

許多電氣設備可以依賴通信系統(tǒng)在發(fā)送器與接收器之間遞送信息以運行該電氣設備。一種這樣的通信系統(tǒng)利用了磁耦合電線在發(fā)送器與接收器之間遞送信息。否則又稱為感應耦合，流經一根線的電流在另一根電線端部兩端感生電壓。可以以多種方式加強這些電線之間的耦合。例如，所述電線可以被卷繞成可以被放置在所述電線之間的線圈或磁芯。感應耦合的兩個實例可以是變壓器和耦合電感器。

發(fā)明內容

根據本發(fā)明的第一方面，提供一種隔離的同步開關模式功率轉換器控制器集成電路封裝件，該集成電路封裝件包括：

包封部；以及

引線框架，所述引線框架的一部分被布置在所述包封部內，所述引線框架包括：

第一導體，形成在所述引線框架中，包括基本被布置在所述包封部內的第一導電環(huán)路和第三導電環(huán)路；以及

第二導體，形成在所述引線框架中，與所述第一導體電流隔離，其中所述第二導體包括第二導電環(huán)路，該第二導電環(huán)路基本被布置在所述包封部內靠近所述第一導電環(huán)路，以在所述第一導體與所述第二導體之間提供通信鏈路，

其中，所述第三導電環(huán)路以相對于所述第一導電環(huán)路的相反的方向卷繞在所述包封部中。

根據本發(fā)明的第二方面，提供一種集成電路封裝件，包括：

a)引線框架，所述引線框架基本被布置在所述集成電路封裝件的被包封部分內，其中，所述引線框架包括：

第一導體，所述第一導體包括接收器導電環(huán)路，

第二導體，所述第二導體與所述第一導體電流隔離，所述第二導體包括發(fā)送器導電環(huán)路，所述發(fā)送器導電環(huán)路被布置為靠近所述接收器導電環(huán)路以在所述發(fā)送器導電環(huán)路與所述接收器導電環(huán)路之間提供磁耦合通信鏈路，

所述引線框架的引線部分，所述引線部分被配置為耦合至所述集成電路封裝件外部的電路，

第一芯片附接焊盤，以及

第二芯片附接焊盤；