[發(fā)明專利]一種陶瓷基板、陶瓷基板的制備方法及功率模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810349104.1
• 申請(qǐng)日: 2018-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN108735707B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林勇釗;曾威;景遐明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/48;H01L25/16
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

1.一種陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：

陶瓷裸板；

形成于所述陶瓷裸板上的第一金屬線路層，所述第一金屬線路層上的部分區(qū)域用于放置功率器件；

混合多層板結(jié)構(gòu)，所述混合多層板結(jié)構(gòu)的一部分位于所述第一金屬線路層上，所述混合多層板結(jié)構(gòu)的另一部分位于所述陶瓷裸板上，所述混合多層板結(jié)構(gòu)用于放置控制器件，所述控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，所述第一部分控制器件通過(guò)所述混合多層板結(jié)構(gòu)以及所述第一金屬線路層實(shí)現(xiàn)與所述功率器件的連接，所述第二部分控制器件通過(guò)所述混合多層板結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與所述第一部分控制器件的連接；

所述第一金屬線路層根據(jù)設(shè)計(jì)線路覆蓋于所述陶瓷裸板；所述第一部分控制器件經(jīng)由所述混合多層板結(jié)構(gòu)以及所述設(shè)計(jì)線路，實(shí)現(xiàn)與所述功率器件的連接。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，還包括：

形成于所述第一金屬線路層的部分區(qū)域上的第二金屬線路層，所述第二金屬線路層用于放置所述功率器件。

3.如權(quán)利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述混合多層板結(jié)構(gòu)通過(guò)交替疊壓的第一生坯和第二生坯制備得到。

4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一生坯由微晶玻璃-陶瓷漿料制成，所述第二生坯由低溫玻璃-陶瓷漿料制成。

5.一種陶瓷基板的制備方法，其特征在于，包括：

根據(jù)設(shè)計(jì)線路在陶瓷裸板上絲印銀漿料，制備覆蓋于所述陶瓷裸板之上的第一金屬線路層，形成第一樣品；其中，所述第一金屬線路層上的部分區(qū)域用于放置功率器件；

在所述陶瓷裸板以及所述第一金屬線路層上除所述部分區(qū)域之外的區(qū)域上疊壓多層線路，形成第二樣品；

對(duì)所述第二樣品進(jìn)行共燒，形成所述陶瓷基板；其中，所述陶瓷基板包含所述陶瓷裸板、所述第一金屬線路層以及由所述多層線路共燒后形成的混合多層板結(jié)構(gòu)，所述混合多層板結(jié)構(gòu)用于放置控制器件，所述控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件，所述第一部分控制器件通過(guò)所述混合多層板結(jié)構(gòu)以及所述第一金屬線路層實(shí)現(xiàn)與所述功率器件的連接，所述第二部分控制器件通過(guò)所述混合多層板結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與所述第一部分控制器件的連接。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述第二樣品進(jìn)行共燒，形成所述陶瓷基板之后，還包括：

在所述第一金屬線路層的部分區(qū)域上進(jìn)行電鍍操作，得到第二金屬線路層，所述第二金屬線路層用于放置所述功率器件。

7.如權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述陶瓷裸板以及所述第一金屬線路層上除所述部分區(qū)域之外的區(qū)域上疊壓多層線路之前，還包括：

制備第一生坯，對(duì)所述第一生坯進(jìn)行沖孔操作；并，

制備第二生坯，對(duì)所述第二生坯進(jìn)行沖孔操作；

交替疊壓進(jìn)行沖孔操作后的所述第一生坯和所述第二生坯；

進(jìn)行過(guò)孔填充和絲網(wǎng)印刷操作，得到所述多層線路。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，制備第一生坯，包括：

對(duì)微晶玻璃-陶瓷漿料進(jìn)行球磨和流延操作后得到所述第一生坯；

制備第二生坯，包括：

對(duì)低溫玻璃-陶瓷漿料進(jìn)行球磨和流延操作后得到所述第二生坯。

9.一種功率模塊，應(yīng)用于適配器或逆變器中，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的陶瓷基板和至少一個(gè)器件，所述陶瓷基板用于承載所述至少一個(gè)器件。