[發明專利]一種內并結構金屬化薄膜在審

申請號：	201810347342.9	申請日：	2018-04-18
公開（公告）號：	CN108550465A	公開（公告）日：	2018-09-18
發明（設計）人：	錢錦繡	申請（專利權）人：	錢立文
主分類號：	H01G4/33	分類號：	H01G4/33;H01G4/32;H01G4/002
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	244000 安徽省***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	電極板單元連續分布鍍層加厚對稱分布結構金屬基膜薄膜電容器空白隔離帶耐沖擊電流工作壽命空白留邊縱向中軸縱向轉移蒸鍍面蒸鍍分隔
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【權利要求書】：

1.一種內并結構金屬化薄膜，其特征在于包括基膜(1)，蒸鍍在基膜(1)蒸鍍面縱向中軸的鍍層加厚帶(2)，對稱分布在鍍層加厚帶(2)兩側的連續分布的電極板單元(3)，所述電極板單元(3)由呈縱向連續分布的空白隔離帶(4)分隔成連續分布的電極板單元(3)，對稱分布在電極板單元(3)另一側的空白留邊帶(5)。

2.根據權利要求1所述的一種內并結構金屬化薄膜，其特征在于所述的電極板單元(3)鍍層厚度為普通結構金屬化薄膜鍍層的厚度的1/4。

3.根據權利要求1所述的一種內并結構金屬化薄膜，其特征在于空白隔離帶(4)寬度為0.2mm左右。

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