[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 201810347184.7 | 申請日: | 2018-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN109411508A | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 金光民;郭源奎;文重守;李知恩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;程月 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 顯示裝置 外圍區域 顯示區域 顯示圖像 柵電極 基底 像素 彼此分開 測試像素 電連接 布線 橋接 外部 | ||
1.一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:
基底,包括具有顯示圖像的像素的顯示區域和不顯示所述圖像的外圍區域,所述外圍區域設置在所述顯示區域的外部;并且
在所述外圍區域中,所述顯示裝置還包括:多個薄膜晶體管,電連接到所述顯示區域中的所述像素并且利用所述多個薄膜晶體管測試所述像素的操作,所述多個薄膜晶體管包括在所述基底上彼此分開布置的柵電極;以及橋接布線,將所述多個薄膜晶體管的相鄰的柵電極彼此電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,
所述多個薄膜晶體管中的每個薄膜晶體管包括源電極和漏電極,以及
所述橋接布線包括與所述多個薄膜晶體管的所述源電極和所述漏電極的材料相同的材料。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,
所述多個薄膜晶體管中的每個薄膜晶體管包括源電極和漏電極,以及
所述橋接布線與所述多個薄膜晶體管的所述源電極和所述漏電極位于同一層中。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述多個薄膜晶體管的所述柵電極和所述橋接布線布置在沿一個方向延伸的虛擬線上。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述橋接布線是形成為一體的導電層,并將至少三個順序布置的薄膜晶體管的至少三個柵電極彼此連接。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述至少三個薄膜晶體管的所述至少三個柵電極和形成為一體的所述導電層布置在沿一個方向延伸的虛擬線上。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括位于所述多個薄膜晶體管的所述柵電極與所述橋接布線之間的絕緣層,
其中,所述橋接布線通過位于所述絕緣層中的接觸孔來接觸所述柵電極。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括設置在所述顯示區域中并電連接到所述像素的多條數據線,所述多條數據線從所述顯示區域延伸到所述外圍區域,
其中,所述多個薄膜晶體管中的每個薄膜晶體管電連接到所述多條數據線中的相應的數據線。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,
所述多個薄膜晶體管中的每個薄膜晶體管包括源電極和漏電極,以及
所述多條數據線包括與所述多個薄膜晶體管的所述源電極和所述漏電極的材料相同的材料。
10.根據權利要求9所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括連接布線,所述連接布線將所述多條數據線連接到所述多個薄膜晶體管中的相應的薄膜晶體管。
11.根據權利要求10所述的顯示裝置,其中,所述連接布線包括與所述多個薄膜晶體管的所述柵電極的材料相同的材料。
12.根據權利要求11所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括多個輸出墊,所述多個輸出墊中的每個輸出墊位于所述連接布線中的相應的連接布線之上并與所述連接布線中的所述相應的連接布線接觸。
13.根據權利要求12所述的顯示裝置,其中,所述多個輸出墊包括與所述多個薄膜晶體管的所述源電極和所述漏電極的材料相同的材料。
14.根據權利要求12所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括多個輸入墊,所述多個輸入墊布置在所述多個薄膜晶體管的一側處,所述一側與布置有所述多個輸出墊的一側相對。
15.根據權利要求14所述的顯示裝置,其中,所述多個輸入墊包括與所述多個薄膜晶體管的所述源電極和所述漏電極的材料相同的材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





