[發(fā)明專利]管組件以及該管組件的成形方法

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• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN110385561A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州三花研究院有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K1/008;B23K1/20;F16L9/02
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• 代理人: 暫無信息

1.一種管組件，包括本體(20)與套筒(10)，所述本體(20)與套筒(10)經(jīng)焊接固定，所述套筒由銅質(zhì)材料制成，所述本體不是由銅質(zhì)材料制成，所述套筒(10)包括筒體部(11)和外翻部，所述筒體部(11)呈空心筒狀，所述外翻部從所述筒體部(11)向外翻邊或折彎形成，所述筒體部(11)和外翻部為一體結(jié)構(gòu)，所述本體(20)包括管狀部，所述管狀部圍繞管狀部內(nèi)腔，至少部分所述筒體部(11)插入所述管狀部內(nèi)腔，至少部分所述管狀部(24)與所述筒體部配合連接，至少部分所述管狀部的內(nèi)壁部或/和至少部分所述筒體部的外周部涂敷有焊料層，焊接后，所述管狀部的所述內(nèi)壁部與所述筒體部的外周部之間成形有焊縫。

2.如權(quán)利要求1所述的管組件，其特征在于：所述管狀部(24)還包括突起部，所述突起部自所述內(nèi)壁部向所述管狀部內(nèi)腔突起，多個所述突起部沿所述管狀部的軸向間隔設(shè)置，至少部分所述內(nèi)壁部涂敷有所述焊料層，至少部分所述突起部與所述套筒的筒體部的外周部之間過盈。

3.如權(quán)利要求2所述的管組件，其特征在于：所述管狀部的內(nèi)壁部設(shè)置有臺階部(22)，所述臺階部距離所述本體的端面的距離大于所述筒體部的長度；所述焊接層涂敷于所述本體的端面和所述臺階部之間的所述管狀部的內(nèi)壁部的區(qū)域，所述套筒在相對靠近所述臺階部處的端部與所述臺階部之間具有軸向的距離。

4.如權(quán)利要求1所述的管組件，其特征在于：所述筒體部的外周部包括基部與多個凸條，所述凸條自所述基部向所述筒體部的外部凸出，所述凸條的長度小于所述筒體部的外周部的軸向長度，多個所述凸條沿所述筒體圓周方向間隔設(shè)置，至少部分所述基部涂敷有所述焊料層，至少部分所述凸條與所述本體的管狀部的內(nèi)壁部之間過盈，所述凸條未涂敷所述焊料層或者所述凸條涂敷的焊料層的厚度小于所述基部涂敷的焊料層的厚度，焊接后，所述管狀部的內(nèi)壁部與所述筒體部的外壁部之間形成有焊縫。

5.如權(quán)利要求4所述的管組件，其特征在于,所述外翻部為連續(xù)整體結(jié)構(gòu)，所述外翻部由所述筒體部(11)向外凸起設(shè)置，所述外翻部位于所述本體的端面的外側(cè)，所述本體包括與所述外翻部配合的端面，所述本體的端面與所述套筒的外翻部至少部分抵接設(shè)置。

6.如權(quán)利要求5所述的管組件，其特征在于,所述套筒在相對靠近所述本體的臺階部處的端部還包括導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部與所述臺階部之間具有軸向的距離，所述導(dǎo)向部未涂敷所述焊接層，所述凸條設(shè)置于所述導(dǎo)向部和所述外翻部之間。

7.如權(quán)利要求6所述管組件，其特征在于：所述管組件的套筒與銅管連接，所述套筒與所述銅管經(jīng)焊接連接，所述管組件的套筒與所述銅管焊接所用的焊料的熔化溫度低于所述套筒與所述不銹鋼焊接所用的焊料的熔化溫度。

8.一種管組件的成形方法，所述管組件包括本體與套筒，管組件的成形方法包括以下步驟：

對所述本體進行初加工，所述本體包括管狀部，所述管狀部包括內(nèi)壁部，所述內(nèi)壁部圍繞管狀部內(nèi)腔；

對所述套筒進行初加工，包括對所述套筒通過外翻或折彎形成筒體部和外翻部；

所述內(nèi)壁部或/和所述筒體部的外周部涂敷有焊料層；

組裝所述本體和所述套筒，將所述筒體部插入管狀部內(nèi)腔；

將管組件置于爐焊設(shè)備，所述管狀部的內(nèi)壁部與所述套筒的筒體部的外壁部之間形成有焊縫。

9.如權(quán)利要求8所述管組件的成形方法，其特征在于：所述管狀部(24)還包括突起部，所述的管組件的成形方法還包括通過沖壓對所述本體成形突起部，至少所述突起部沿所述管狀部的軸向間隔設(shè)置，所述突起部自所述內(nèi)壁部向所述管狀部形成的空腔突起，至少部分所述突起部與所述套筒的筒體部(11)的外壁部(111)之間過盈。