[發明專利]吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構有效
| 申請號： | 201810345931.3 | 申請日： | 2018-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN108358160B | 公開（公告）日： | 2023-08-01 |
| 發明（設計）人： | 周銘;黃艷輝;喬偉 | 申請（專利權）人： | 中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 吊裝 釋放 應力 mems 器件 封裝 結構 | ||
1.一種吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，MEMS芯片由管殼基座和管殼蓋板密封在其中，其特征是，包含一U形板架，U形板架的開口朝向側面，使U形板架下方粘接在管殼基座內部的底面上，MEMS芯片頂部粘接懸掛在U形板架的開口空間內。
2.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，MEMS芯片自下而上依次為襯底、敏感結構和蓋帽；襯底的底面設置有環形溝槽，環形溝槽的內、外圍分別為應力隔離島和襯底應力區，蓋帽與襯底在襯底應力區接合形成一容納敏感結構的密閉腔體，且敏感結構位于應力隔離島上。
3.根據權利要求2所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，所述環形溝槽的截面為矩形。
4.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，所述U形板架為底板、腹板和懸臂板連接形成的U形，或為一體的U形結構。
5.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，MEMS芯片的襯底下方與U形板架之間設有間隙，間隙高度100μm～150μm。
6.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，MEMS芯片的側面與U形板架之間設有間隙。
7.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，MEMS芯片的壓焊塊露置在U形板架外，由金屬線互連至管殼基座的焊盤。
8.根據權利要求2所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，所述環形溝槽的深度為4/5～9/10襯底厚度；環形溝槽的寬度為200μm～300μm。
9.根據權利要求2所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，MEMS芯片的蓋帽、敏感結構和襯底的材質相同。
10.根據權利要求1所述的吊裝式可釋放應力的MEMS器件封裝結構，其特征是，U形板架的材質與MEMS芯片材質的熱脹系數相同或者相近。
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