[發明專利]一種電子元件散熱器

有效

• 申請號: 201810345542.0
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN108598049B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 孫健;謝敏倩;毛春林;常學鵬;袁水根
• 申請（專利權）人: 景德鎮陶瓷大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/467
• 代理公司: 44261 廣州廣信知識產權代理有限公司
• 代理人: 李玉峰<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種電子元件散熱器，包括自上而下依次疊加設置的上氣室件、微射流孔件、下部安裝件；所述上氣室件設有流體入口、以及與之連通的上氣室腔體；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、氣流管、流體出口管；所述上微射流孔板位于上氣室腔體、且與下微射流孔板間隔設置，結合微射流孔件的側面而形成孔板腔體；所述氣流管并列設置在孔板腔體內，且與均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流噴孔對應連通；所述下微射流孔板上還均布有回流孔；所述流體出口管均布于微射流孔件的側面、且連通到孔板腔體；所述下部安裝件內設置有鋁制底座，所述鋁制底座與下微射流孔板平行間隔設置而構成射流腔體，所述鋁制底座的下面為放置電子元件的安裝位。本發明結構簡單緊湊、設計合理，以更為高效、安全的方式實現了對電子元件的散熱。

技術領域

本發明涉及散熱設備技術領域，尤其涉及一種電子元件散熱器。

背景技術

為了保證計算機等電子設備在合理溫度下正常工作，通常需要對電子元件發熱端進行接觸散熱冷卻。目前，現有技術采用的散熱設備主要是：風冷散熱器、水冷散熱器、熱管散熱器。其中，風冷散熱器主要由散熱片和風扇組成，散熱片與電子元件的接觸面積和方式，影響了電子設備美觀、輕便的發展趨勢，風扇的功率也嚴重增加了電耗負擔；并且，基于電子技術的不斷發展，芯片熱流量急劇提升，傳統結構的風冷散熱方式越來越難以滿足散熱的需求。水冷散熱器則安裝比較麻煩，若液體外露會造成電路短路，具有一定的危險性。而熱管散熱器中的熱管是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，需要風扇帶走熱量，結構復雜，價格也相對較高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構簡單合理、易于實現的電子元件散熱器，以更為高效、安全地對電子元件進行散熱。

本發明的目的通過以下技術方案予以實現：

本發明提供的一種電子元件散熱器，包括自上而下依次疊加設置的上氣室件、微射流孔件、下部安裝件；所述上氣室件設有流體入口、以及與之連通的上氣室腔體；所述微射流孔件包括上微射流孔板、下微射流孔板、氣流管、流體出口管；所述上微射流孔板位于上氣室腔體、且與下微射流孔板間隔設置，結合微射流孔件的側面而形成孔板腔體；所述氣流管并列設置在孔板腔體內，且與均布在上微射流孔板、下微射流孔板上的微射流噴孔對應連通；所述下微射流孔板上還均布有回流孔；所述流體出口管均布于微射流孔件的側面、且連通到孔板腔體；所述下部安裝件內設置有鋁制底座，所述鋁制底座與下微射流孔板平行間隔設置而構成射流腔體，所述鋁制底座的下面為放置電子元件的安裝位。

本發明被冷卻的電子元件放置在下部安裝件的安裝位上，通過導熱硅脂緊貼在鋁制底座的下面。進行散熱冷卻的工質為具有高速高壓的空氣，由流體入口經上氣室腔體進入微射流孔件，經過微射流噴孔、氣流管進入射流腔體，以射流運動的方式撞擊鋁制底座的表面。其中，射流距離(也即射流腔體的高度)可根據被冷卻電子元件的不同需求而進行改變和調整，使得鋁制底座達到最佳的散熱效果。射流距離的確定與微射流噴孔的直徑、形狀、數量以及射流雷諾數有關。冷空氣將被冷卻表面的熱量經過回流孔帶入孔板腔體，再經流體出口管將熱量排出，使得被冷卻溫度均勻降低，從而實現電子元件散熱的目的。

進一步地，本發明所述上氣室件、微射流孔件、下部安裝件上對應設置有螺絲固定孔，以緊密固定連接，同時也可以拆卸、更換不同尺寸的部件，以適應不同電子元件的需要。

本發明具有以下有益效果：

(1)本發明結構簡單緊湊、設計合理、易于實現。冷空氣自上而下經過一定的距離沖擊到鋁制底座進行冷卻，熱量則通過回流孔從孔板腔體中橫向排出，避免了對冷卻氣流的影響，有效提高了整個散熱裝置的散熱效率。

(2)本發明能夠均勻地降低熱源溫度，并且可以根據需要改變射流腔體的高度，以調整沖擊距離，使得鋁制底座達到最佳的散熱效果，同時也可以適應不同電子元件的散熱需要。

附圖說明