[發明專利]發光器件封裝

有效

• 申請號: 201810344192.6
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN108520914B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 金炳穆;姜寶姬;金夏羅;小平洋;反田祐一郎;大關聰司
• 申請（專利權）人: 蘇州樂琻半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L23/49;A61L2/10;A61L2/08
• 代理公司: 蘇州錦尚知識產權代理事務所(普通合伙) 32502
• 代理人: 滕錦林

1.一種發光器件封裝，包括：

封裝體，由陶瓷材料制成；

至少一個電極圖案，設置在所述封裝體上；

至少一個發光器件，電連接至所述電極圖案；

散熱元件，布置在所述封裝體內，

其中所述封裝體包括第三陶瓷層，所述第三陶瓷層布置在所述散熱元件與所述至少一個發光器件之間，

所述發光器件封裝還包括抗斷裂層，設置在所述第三陶瓷層上，

其中所述散熱元件包括：

第一區域；以及

第二區域，所述第二區域的寬度比所述第一區域的寬度寬，

其中所述第二區域包括第一突出部，所述第一突出部從所述第一區域與所述第二區域之間的邊界區域水平突出，

其中所述抗斷裂層包括設置在所述抗斷裂層中的開口區域。

2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述第二區域布置在所述第一區域上方。

3.根據權利要求2所述的發光器件封裝，其中所述散熱元件還包括第二突出部，所述第二突出部在所述散熱元件的頂部邊緣處水平突出。

4.根據權利要求3所述的發光器件封裝，其中所述散熱元件還包括第三突出部，所述第三突出部在所述散熱元件的底部邊緣處水平突出。

5.根據權利要求4所述的發光器件封裝，其中所述第三突出部相比于所述第一突出部和所述第二突出部設置在更內側。

6.根據權利要求1所述的發光器件封裝，

其中所述第一區域布置在所述第二區域上方，以及

其中，所述散熱元件還包括：

第二突出部，所述第二突出部在所述散熱元件的頂部邊緣處水平突出；以及

第三突出部，所述第三突出部在所述散熱元件的底部邊緣處水平突出。

7.根據權利要求6所述的發光器件封裝，其中，所述第二突出部相比于所述第一突出部和所述第三突出部設置在更內側。

8.根據權利要求1所述的發光器件封裝，

其中所述封裝體還包括第一陶瓷層，所述第一陶瓷層設置在所述散熱元件的外側，

其中所述第一陶瓷層包括：

第一子層；以及

第二子層，所述第二子層設置在所述第一子層上方。

9.根據權利要求8所述的發光器件封裝，其中所述第一子層的寬度和第二子層的寬度不同。

10.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述散熱元件由金屬或合金制成。

11.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述散熱元件包含鎢銅。

12.根據權利要求1所述的發光器件封裝，還包括模鑄部，設置在所述發光器件的上方，并且包含熒光物質。

13.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述發光器件設置在所述開口區域中。

14.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述開口區域的面積在朝向所述發光器件的方向上小于所述散熱元件的最小橫截面面積。

15.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述開口區域的面積小于所述散熱元件的最大橫截面面積且大于所述散熱元件的最小橫截面面積。

16.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述散熱元件具有第一水平橫截面面積以及不同于所述第一水平橫截面面積的第二水平橫截面面積。

17.根據權利要求16所述的發光器件封裝，

其中所述第一水平橫截面面積是所述第一區域的面積，以及

其中所述第二水平橫截面面積是所述第二區域的面積。