[發明專利]具有測量功能的激光加工系統

有效

• 申請號: 201810343673.5
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN108723583B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 中村稔;村上貴視;高橋佑輝
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K26/03
• 分類號: B23K26/03;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/70
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 范勝杰;曹鑫

1.一種激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統具備：

加工頭，其通過加工用光學系統將激光掃描式地照射到對象物；

掃描裝置，其設置在上述加工頭上，使上述激光進行掃描動作；

照明光出射部，其設置在上述加工頭上，使照明光沿著上述加工用光學系統的光軸從上述加工頭向對象物出射，并且使上述照明光經由上述掃描裝置從上述加工頭掃描式地出射；

受光部，其相對于上述照明光出射部具有預先決定的位置關系，并且具有與上述加工用光學系統的光軸不一致的光軸，接收在對象物的被照射點反射的上述照明光的反射光；以及

測量處理部，其根據上述照明光出射部的照明用光學系統的出射端與上述受光部的受光用光學系統的入射端之間的距離、從上述加工頭出射的上述照明光的出射角和上述受光部接收到的上述反射光的入射角執行三角測量處理來取得上述被照射點的三維測量數據。

2.根據權利要求1所述的激光加工系統，其特征在于，

上述照明光出射部通過上述掃描裝置的動作使上述照明光向第一方向掃描并照射到對象物，上述受光部對沿著對象物向該第一方向移動的上述照明光的成像點的軌跡進行處理，取得線狀相連的上述反射光的攝像數據，上述測量處理部對該攝像數據進行處理來取得上述三維測量數據。

3.根據權利要求2所述的激光加工系統，其特征在于，

上述照明光出射部通過上述掃描裝置的動作使上述成像點的軌跡的位置向與上述第一方向交叉的第二方向移動。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備：

移動裝置，其使對象物和上述加工頭以及上述受光部相對移動；以及

動作控制部，其控制該移動裝置的動作。

5.根據權利要求4所述的激光加工系統，其特征在于，

上述動作控制部能夠通過上述移動裝置的動作使上述照明光進行掃描動作。

6.根據權利要求4所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備根據上述三維測量數據修正上述移動裝置的動作的動作修正部。

7.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備：

掃描動作控制部，其控制上述激光或上述照明光的掃描動作；以及

掃描動作修正部，其根據上述三維測量數據修正上述激光的掃描動作。

8.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備根據上述三維測量數據生成表示上述被照射點的形狀的圖像的圖像處理部。

9.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備根據上述三維測量數據識別在對象物中沒有被照射上述激光或上述照明光的死角區域的死角識別部。

10.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

上述加工頭具有引導光生成部，該引導光生成部生成用于將對象物中的上述激光的照射位置進行可視化的引導光，

上述照明光出射部使該引導光作為上述照明光從上述加工頭出射。

11.根據權利要求1～3中的任意一項所述的激光加工系統，其特征在于，

該激光加工系統還具備振蕩激光的激光振蕩器和控制該激光振蕩器的振蕩控制部，該振蕩控制部能夠使該激光振蕩器以擇一方式振蕩加工用激光和不同于該加工用激光的照明用激光，

上述照明光出射部使該照明用激光作為上述照明光從上述加工頭出射。