[發明專利]一種在表面穩定形成泡孔的面板工藝有效
| 申請號： | 201810342580.0 | 申請日： | 2018-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN108674081B | 公開（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發明（設計）人： | 張世輝 | 申請（專利權）人： | 惠州美森板業有限公司 |
| 主分類號： | B44C5/04 | 分類號： | B44C5/04 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 胡輝 |
| 地址： | 516125 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二次漿料 面層漿料 泡孔 最上層 漿料 粗糙 鋪設 板材加工 后面層 中面層 凹坑 成板 刮面 刮平 固化 模具 擠壓 暴露 | ||
1.一種在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于包括以下步驟：
a、把面層漿料放置到模具上，然后把面層漿料壓成板狀；
b、刮面層漿料的最上層，使面層漿料的最上層具有凹坑并變得粗糙；
c、在面層漿料的最上層鋪設一層流動性比面層漿料好的二次漿料，并把二次漿料刮平，面層漿料與二次漿料之間封存有空氣，面層漿料與二次漿料之間形成氣泡；
d、在面層漿料和二次漿料均固化后，磨掉二次漿料的表層，在面層漿料和二次漿料均固化后，磨掉二次漿料的表層，使面層漿料與二次漿料之間的氣泡露出然后轉變為泡孔。
2.根據權利要求1所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：所述步驟b中面層漿料的最上層的凹坑上下落差為2～3mm。
3.根據權利要求2所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：所述步驟c中的二次漿料的刮平后的厚度為2～3.5mm。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：以涂4杯為測量基準區分粘度，在室溫25℃下，所述步驟c中面層漿料的粘度為70～90秒，二次漿料的粘度為100～110秒。
5.根據權利要求1所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：所述步驟a中使用壓輥壓制面層漿料。
6.根據權利要求1所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：所述步驟b中使用刮刀刮面層漿料。
7.根據權利要求1所述的在表面穩定形成泡孔的面板工藝，其特征在于：所述步驟d中使用砂光機磨掉二次漿料的表層。
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