[發明專利]卡邊緣連接器組件在審
| 申請號: | 201810342024.3 | 申請日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108736189A | 公開(公告)日: | 2018-11-02 |
| 發明(設計)人: | M.D.赫林;M.J.菲利普斯 | 申請(專利權)人: | 泰連公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R12/70 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王冉 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡邊緣連接器 殼體 安裝凸耳 基準表面 主電路板 電路卡 卡引導 定位表面 基座安裝 基座延伸 引導模塊 組件包括 接合 定位腔 殼體配 支撐梁 支撐 | ||
1.一種卡邊緣連接器組件(102),包括:
卡邊緣連接器(120),所述卡邊緣連接器具有殼體(400),所述殼體限定被配置為接收電路卡(122)的卡槽(402),所述殼體將用以電連接到所述電路卡的觸頭(124)保持在所述卡槽中,所述觸頭被配置為電連接到主電路板(110),所述殼體具有被配置為安裝到所述主電路板的基座(404),所述基座在第一端部(416)和第二端部(418)之間延伸,并且所述基座包括在所述第一端部(416)處的具有第一基準表面(432、434、436)的第一安裝凸耳(422)和在所述第二端部(418)處的具有第二基準表面(432、434、436)的第二安裝凸耳(424);
第一卡引導模塊(150),其在所述第一端部處聯接到所述殼體,所述第一卡引導模塊具有被配置為固定到所述主電路板的基座(300),所述基座包括具有第一定位表面(322、324、3226)的第一定位腔(320),所述第一定位腔接收所述第一安裝凸耳,所述第一定位表面接合所述第一基準表面以將所述第一卡引導模塊相對于所述殼體配準,所述第一卡引導模塊具有從所述基座延伸的第一支撐梁(302),所述第一支撐梁具有配置成支撐所述電路卡的第一端部(180)的第一導軌(344、346);和
第二卡引導模塊(152),其在所述第二端部處聯接到所述殼體,所述第二卡引導模塊具有被配置為固定到所述主電路板的基座(300),所述基座包括具有第二定位表面(322、324、326)的第二定位腔(320),所述第二定位腔接收所述第二安裝凸耳,所述第二定位表面接合所述第二基準表面以將所述第二卡引導模塊相對于所述殼體配準,所述第二卡引導模塊具有從所述基座延伸的第二支撐梁(302),所述第二支撐梁具有配置成支撐所述電路卡的第二端部(182)的第二導軌(344、346)。
2.根據權利要求1所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,所述第一卡引導模塊(150)和所述第二卡引導模塊(152)配準所述電路卡(122)相對于所述卡邊緣連接器(120)的位置,并支撐所述電路卡以相對于所述觸頭(124)保持所述電路卡。
3.根據權利要求1所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,所述第一卡引導模塊(150)和所述第二卡引導模塊(152)通過分別接合第一基準表面(432、434、436)和第二基準表面(432、434、436)的第一定位表面(222、324、326)和第二定位表面(222、324、326)相對于所述主電路板(110)被配準。
4.根據權利要求1所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,通過獨立于所述卡邊緣連接器(120)的安裝硬件(438)將所述第一卡引導模塊(150)的基座(300)和所述第二卡引導模塊(152)的基座(300)固定到所述主電路板(110)。
5.根據權利要求1所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,通過安裝硬件(438)將所述第一卡引導模塊(150)的基座(300)固定到所述主電路板(110),使得所述安裝硬件和所述基座在與所述主電路板平行的水平平面中相對于所述主電路板具有有限量的浮動移動,以允許所述基座相對于所述第一安裝凸耳(422)定位,所述安裝硬件被配置為在垂直于所述主電路板的豎直方向上固定所述第一卡引導模塊的基座。
6.根據權利要求1所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,所述第一基準表面包括端部基準表面(432)和垂直于所述端部基準表面的側基準表面(434),并且其中,所述第一卡引導模塊(150)的第一定位表面包括端部定位表面(322)和垂直于所述端部定位表面的側定位表面(324),所述端部定位表面接合所述端部基準表面,并且所述側定位表面接合所述側基準表面,以在兩個垂直方向上將所述第一卡引導模塊配準到所述殼體(400)。
7.根據權利要求6所述的卡邊緣連接器組件(102),其中,所述基準表面還包括第二側基準表面(436),并且所述卡引導模塊(150)還包括接合所述第二側基準表面的第二側定位表面(326),以將所述第一卡引導模塊(150)配準到所述殼體(400)。
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