[發(fā)明專利]紡織品上芯片固定方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810341796.5
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN108589058B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王金玲;佟奇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳人本國際科技服飾有限公司
• 主分類號: D05B3/00
• 分類號: D05B3/00;D05B11/00;D05B33/00;D05B29/00
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

1.紡織品上芯片固定方法，其特征在于：包括如下步驟：

定位布料：使用兩個夾持器夾持固定紡織品；

展平送料：提供絎縫機(jī)同步送料裝置，所述絎縫機(jī)同步送料裝置包括兩個送料機(jī)構(gòu)，各所述送料機(jī)構(gòu)包括推送結(jié)構(gòu)，并將兩個所述夾持器分別與兩個所述推送結(jié)構(gòu)相連，并拉動所述紡織品展開；

定位芯片：提供芯片，并將所述芯片置于所述紡織品上，所述芯片包括本體，所述本體的至少相對兩側(cè)分別設(shè)有采用金屬材料制作的引腳，各所述引腳遠(yuǎn)離所述本體的一端設(shè)有連接板，沿所述引腳寬度方向：所述連接板的尺寸大于所述引腳的寬度；

縫制固定：使用導(dǎo)電纖維在所述紡織品上縫紉，使所述導(dǎo)電纖維縫紉包裹各所述連接板并分別形成電連接點(diǎn)，以將所述連接板固定于所述紡織品上。

2.如權(quán)利要求1所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：所述縫制固定步驟之后還包括步驟：

封裝：提供防水膠，將防水膠粘接固定于所述紡織品，并包裹所述芯片。

3.如權(quán)利要求1所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：所述縫制固定步驟中還包括：使用導(dǎo)電纖維在所述紡織品上縫紉分別與各所述電連接點(diǎn)連接的導(dǎo)電線路。

4.如權(quán)利要求1所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：所述定位芯片步驟中，所述芯片通過膠粘接定位所述紡織品上。

5.如權(quán)利要求1所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述送料機(jī)構(gòu)包括用于彈性拉動所述夾持器遠(yuǎn)離另一所述送料機(jī)構(gòu)的彈性件和用于同步推送所述夾持器帶動所述紡織品移動的推送結(jié)構(gòu)，所述彈性件的一端與所述夾持器相連，所述彈性件的另一端與所述推送結(jié)構(gòu)相連。

6.如權(quán)利要求5所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述夾持器包括用于抵壓固定所述紡織品的壓條和配合所述壓條夾持所述紡織品的壓軌，所述壓條上設(shè)有若干定位針，若干所述定位針沿所述壓條長度方向分布，且相鄰兩個所述定位針間隔設(shè)置，所述壓軌上對應(yīng)設(shè)有配合容置各所述定位針的定位孔。

7.如權(quán)利要求6所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述送料機(jī)構(gòu)還包括配合夾持所述夾持器的一對滾輪，該對所述滾輪中：一個所述滾輪抵壓所述壓條，另一個所述滾輪抵壓所述壓軌。

8.如權(quán)利要求7所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述壓軌上安裝有連接扣環(huán)，相應(yīng)所述彈性件與所述扣環(huán)相連。

9.如權(quán)利要求8所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述壓軌的兩端分別設(shè)置有所述扣環(huán)，各所述送料機(jī)構(gòu)包括兩個所述彈性件，兩個所述彈性件的一端分別與兩個所述扣環(huán)相連，兩個所述彈性件與所述推送結(jié)構(gòu)相連。

10.如權(quán)利要求9所述的紡織品上芯片固定方法，其特征在于：各所述推送結(jié)構(gòu)上安裝有連接扣，相應(yīng)兩個所述彈性件的對應(yīng)端與所述連接扣相連。