[發明專利]一種水基免洗抗菌防霉助焊劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810341491.4
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN108655610A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 姚振紅
• 申請（專利權）人: 蘇州捷德瑞精密機械有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明提供了一種水基免洗抗菌防霉助焊劑及其制備方法，由以下重量份的原料制備而成：二硫代二苯甲酸10?16份、衣康酸7?13份、鄰氨基苯甲酸6?14份、乙酸異戊醇4?8份、正癸醇5?10份、甲基叔丁基醚2?5份、烷基酚聚氧乙烯醚3?6份、N?十二烷基?N?甲基葡萄糖酰胺1?3份、椰油酸二乙醇酰胺2?5份、二丙二醇丁醚2?4份、丙二醇苯醚1?5份、改性納米銀3?8份、抗氧劑2?6份、緩蝕劑3?7份、水溶液10?18份。本發明制得的助焊劑抗菌效果好、剪切強度高、潤濕性和耐腐蝕性強，因此本發明作為一種水基免洗抗菌防霉助焊劑具有廣泛的應用前景。

技術領域

本發明屬于助焊劑技術領域，具體涉及一種水基免洗抗菌防霉助焊劑及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品無鉛化的實施，無鉛焊接工程中助焊劑的選擇成了重要問題。傳統的松香類助焊劑腐蝕性較強，焊后基板上有明顯的殘留物，導致電路板絕緣性變差、接觸不良、電子線路腐蝕和接線點松動等，從而影響電路板的力學性能和電性能。無鉛焊料使用的一些助焊劑大都是在有鉛焊料用助焊劑的基礎上改進而來的，且大多含有鹵素，雖然可焊性好，但焊后有大量鹵素離子殘留，腐蝕性較強，對要求高的電子產品，必須進行焊后清洗。

水基助焊劑因其不含有揮發性溶劑，不會對環境和人身造成傷害，且運輸安全，而備受業界關注。然而水基助焊劑由于在無鉛焊料時對線路板和傳送帶的腐蝕嚴重，且微生物滋長影響可焊性和焊后可靠性，嚴重阻礙了水基助焊劑的大規模推廣應用?，F有水基助焊劑的抗菌效果較差，添加納米銀作為抗菌物質的助焊劑抗菌效率不高，因此有必要對抗菌防霉助焊劑進行進一步開發。

發明內容

本發明的目的在于提供一種水基免洗抗菌防霉助焊劑及其制備方法，從而提高助焊的抗菌防霉性。

為了實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種水基免洗抗菌防霉助焊劑，由以下重量份的原料制備而成：二硫代二苯甲酸10-16份、衣康酸7-13份、鄰氨基苯甲酸6-14份、乙酸異戊醇4-8份、正癸醇5-10份、甲基叔丁基醚2-5份、烷基酚聚氧乙烯醚3-6份、N-十二烷基-N-甲基葡萄糖酰胺1-3份、椰油酸二乙醇酰胺2-5份、二丙二醇丁醚2-4份、丙二醇苯醚1-5份、改性納米銀3-8份、抗氧劑2-6份、緩蝕劑3-7份、水溶液10-18份。

優選的，本發明所述的一種水基免洗抗菌防霉助焊劑，由以下重量份的原料制備而成：二硫代二苯甲酸13份、衣康酸10份、鄰氨基苯甲酸10份、乙酸異戊醇6份、正癸醇7.5份、甲基叔丁基醚3.5份、烷基酚聚氧乙烯醚4.5份、N-十二烷基-N-甲基葡萄糖酰胺2份、椰油酸二乙醇酰胺3.5份、二丙二醇丁醚3份、丙二醇苯醚3份、改性納米銀5.5份、抗氧劑4份、緩蝕劑5份、水溶液14份。

進一步的，所述改性納米銀的制備方法為：首先將質量比1:1的十二烷基苯磺酸鈉和十六烷基三甲基溴化銨配置成質量分數5wt%混合溶液，然后將1nM的納米銀與混合溶液以1:10的體積比進行混合，在45℃的溫度下攪拌混合3h，然后將銀顆粒進行離心去除上層溶液，再用去離子水將納米銀進行5倍濃縮重旋，即得改性納米銀。

優選的，所述抗氧劑為2,2′-亞甲基雙（4-甲基-6-特丁基苯酚）或二烷基對苯二胺。

優選的，所述緩蝕劑為質量比為1-3:1的聚天冬氨酸和N-月桂酰肌氨酸鈉。

本發明所述的水基免洗抗菌防霉助焊劑的制備方法，包括以下步驟：

（1）將二硫代二苯甲酸、衣康酸、鄰氨基苯甲酸、乙酸異戊醇、正癸醇、甲基叔丁基醚、水溶液置入反應容器中，在攪拌的狀態下緩慢加熱至100-120℃，保持此溫度繼續攪拌反應30-60min得混合物A；