[發明專利]一種顯示面板的制作方法及顯示面板在審
| 申請號: | 201810340881.X | 申請日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108445666A | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 周凱鋒 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;G02F1/1337;G02F1/1339;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 公共電極層 顯示面板 彩膜基板 框膠 導電聚合物材料 共軛高分子 制作 信號線 預固化 加電 配向 紫外光照射 紫外光 表面涂布 玻璃基板 公共電極 陣列基板 滴注 光罩 基板 制程 制備 搭配 照射 | ||
本發明提供了一種顯示面板的制作方法及顯示面板,包括:提供一陣列基板;提供一彩膜基板,在所述彩膜基板表面涂布公共電極層;在所述彩膜基板指定區域滴注框膠,采用第一紫外光照射所述框膠以完成所述框膠的預固化,采用第二紫外光搭配目標光罩照射所述公共電極層,形成加電配向信號線和公共電極;其中,所述公共電極層采用共軛高分子導電聚合物材料制備。本發明通過采用共軛高分子導電聚合物材料作為彩膜基板的公共電極層,進而使得公共電極層的加電配向信號線與框膠預固化在一道制程中完成,從而在提高陣列基板玻璃基板實用空間的同時也節省了顯示面板的制作時間和制作成本。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板的制作方法及顯示面板。
背景技術
PSA模式配向技術在VA型液晶顯示面板中應用廣泛,所述PSA模式配向技術的原理是在顯示面板原始的液晶分子中加入少許的聚合物單體(monomer),在成盒工序完成后經過外加電壓制程、照射紫外光的特殊制程使所述液晶分子中的活性單體分子在配型膜表層聚合形成高分子層,所述高分子層的功能跟傳統的微型突出物相同,但是不會降低液晶面板的開口率,并且能提供液晶面板所需的傾斜角。
在顯示面板的配向制程中需要進行外加電壓進而輸入加電配向信號,與所述加電配向信號相對應的是,我們需要在陣列基板上預留加電配向信號線,但是在陣列基板上設置加電配向信號線會占用陣列基板上的扇出區空間,進而占用玻璃基板的使用空間,目前有一種改進方法是采用彩膜基板的加電配向方式,將加電配向信號線設置在彩膜基板上,通過銅導電球將彩膜基板側的信號輸送到陣列基板上,進而能夠大大節省陣列基板扇出區的空間。但是這種方式的缺點在于需要增添激光鐳射設備和相對應的制程在彩膜基板的公共電極層上添置加電配向圖案,從而導致顯示面板的制作成本增加。因此,目前亟需一種顯示面板的制作方法以解決上述問題。
發明內容
本發明提供了一種顯示面板的制作方法及顯示面板,以解決現有顯示面板中加電配向信號區域設置在彩膜基板上,導致顯示面板的制程時間和制作成本增加的問題。
為實現上述目的,本發明提供的技術方案如下:
根據本發明的一個方面,提供了一種顯示面板的制作方法,所述顯示面板的制作方法包括:
步驟S10、提供一陣列基板,在所述陣列基板上設置加電配向轉化面板;
步驟S20、提供一彩膜基板,在所述彩膜基板表面涂布公共電極層,所述公共電極層包括加電配向區域和公共電極區域;
步驟S30、采用滴下式注入法在所述彩膜基板指定區域滴注框膠,采用第一紫外光照射所述框膠以完成所述框膠的預固化,采用第二紫外光搭配目標光罩照射所述公共電極層,形成加電配向信號線和公共電極,所述目標光罩增添有用以制備所述加電配向信號線的圖案;
步驟S40、貼合所述陣列基板和所述彩膜基板,在所述彩膜基板和所述陣列基板之間設置導電體,所述彩膜基板通過所述導電體將信號傳輸給所述陣列基板;
其中,所述公共電極層采用共軛高分子導電聚合物材料制備。
根據本發明一優選實施例,所述公共電極層由聚噻吩和聚乙炔中的其中一者材料制備而成。
根據本發明一優選實施例,所述公共電極層的膜厚為500納米至5000納米。
根據本發明一優選實施例,所述第一紫外光的波長為365納米。
根據本發明一優選實施例,所述第二紫外光的波長為200納米。
根據本發明一優選實施例,所述加電配向區域包括彩膜基板加電配向區域、陣列基板加電配向區域、柵極加電配向區域和源極加電配向區域;
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