[發明專利]銅基石墨烯低感復合母排及其制造方法

在審

• 申請號: 201810340696.0
• 申請日: 2018-04-17
• 公開（公告）號: CN110391624A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 姚晨;楊奎;謝偉;饒沛南;陳思
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H02G5/00
• 分類號: H02G5/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;陳偉

本發明公開了一種銅基石墨烯低感復合母排及其制造方法。該銅基石墨烯低感復合母排包括：銅基石墨烯復合導體層；設置于該銅基石墨烯復合導體層的第一石墨烯薄膜的第一面的第一絕緣層；以及設置于該銅基石墨烯復合導體層的第二石墨烯薄膜的第二面的第二絕緣層。其中，該銅基石墨烯復合導體層包括：銅板；設置于該銅板的第一面的第一石墨烯薄膜；以及設置于該銅板的第二面的第二石墨烯薄膜，所述第一面與所述第二面相對設置。由于本發明的銅基石墨烯低感復合母排使用銅基石墨烯復合導體層作為導體層，可以有效降低低感復合母排的溫升、降低低感復合母排的寄生電感，并使得IGBT的開關頻率得到進一步提升，低感復合母排的輕量化程度顯著提高。

技術領域

本發明涉及一種低感復合母排，尤其涉及一種銅基石墨烯低感復合母排及其制造方法。

背景技術

低感復合母排被用作較大功率的電力電子回路中集成各種器件的總線，因其平行線路間的互感很低而得名。低感復合母排通常用于高集成、低電感要求的回路中，目前廣泛應用于軌道交通、風電光伏、通信等領域的變流器、逆變器中，一般作為絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊與電容之間的電氣連接。

然而，現有技術中的低感復合母排結構笨重，且在大電流、高頻的工況下，其自身電阻發熱量高，使得寄生電感難以進一步降低，無法滿足超高頻應用場合。

因此，需要提供一種能夠降低寄生電感的低感復合母排。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：現有技術中的低感復合母排結構笨重，且在大電流、高頻的工況下，其自身電阻發熱量高，使得寄生電感難以進一步降低，無法滿足超高頻應用場合。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種銅基石墨烯低感復合母排及其制造方法。

根據本發明的一方面，提供一種銅基石墨烯復合導體層，其應用于低感復合母排，其包括：

銅板；

設置于所述銅板的第一面的第一石墨烯薄膜；以及

設置于所述銅板的第二面的第二石墨烯薄膜，所述第一面與所述第二面相對設置。

在本發明一優選實施例中，所述第一石墨烯薄膜通過導電膠粘劑復合于所述銅板的第一面；和/或

所述第二石墨烯薄膜通過導電膠粘劑復合于所述銅板的第二面。

在本發明一優選實施例中，所述復合的方式為貼覆、涂覆和浸覆中的一種。

在本發明一優選實施例中，所述第一石墨烯薄膜與所述銅板的厚度比為0.1:100～100:0.1；和/或

所述第二石墨烯薄膜與所述銅板的厚度比為0.1:100～100:0.1。

根據本發明的另一方面，提供一種用于制造銅基石墨烯復合導體層的方法，該銅基石墨烯復合導體層應用于低感復合母排，所述方法包括：

提供銅板；

在所述銅板的第一面上形成第一石墨烯薄膜；以及

在所述銅板的第二面上形成第二石墨烯薄膜，所述第一面與所述第二面相對設置。

在本發明一優選實施例中，利用導電膠粘劑在所述銅板的第一面上形成所述第一石墨烯薄膜；和/或

利用導電膠粘劑在所述銅板的第二面上形成所述第二石墨烯薄膜。

在本發明一優選實施例中，所述方法還包括：對所述銅板進行表面處理，以使在所述第一面和/或所述第二面上形成保護鍍層。

在本發明一優選實施例中，所述保護鍍層為抗氧化鍍層和抗腐蝕鍍層。

根據本發明的再一方面，提供一種銅基石墨烯低感復合母排，其包括：