[發明專利]一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法在審
| 申請號： | 201810340446.7 | 申請日： | 2018-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN108341662A | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 徐永兵;張勇;張軍然;馮澍暢;王倩 | 申請（專利權）人： | 南京大學 |
| 主分類號： | C04B35/10 | 分類號： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陳建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板材料 低損耗 低介電常數 高頻陶瓷 研磨 烘干 放入 生坯 制備 矢量網絡分析儀 烘箱 氧化鋁陶瓷板 高頻電路板 陶瓷電路板 測試 比例配置 操作周期 充分混合 干壓成型 介電常數 介電性能 頻率要求 球磨混料 無毒無害 致密性能 制作工藝 燒結 固化劑 鈷元素 爐子 粉料 磨碎 磨細 球磨 酒精 制作 | ||
1.一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，包括以下具體步驟：
S1配料：選用AR級的Al2O3、SiO2、CaO、CoO為原料進行配比混合；
S2混料：將配好的原料放進球磨罐，加入酒精進行球磨混料；
S3烘干：球磨后的漿料放進烘箱進行烘干，烘干后放到研缽中進行研磨粉碎；
S4成型：將研碎后的粉料加入粘結劑后繼續研磨，將研磨后的粉體進行干壓成型為圓片狀坯體；
S5燒結：將壓好的生坯放到爐子里進行預燒和燒結，得到氧化鋁陶瓷電路基板材料成品。
2.根據權利要求1所述的一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中配料Al2O3的含量為95％-96％，SiO2的含量為0.6％-1.5％，CaO的含量為0.6％-1.5％，CoO的含量為0.5％-1.5％。
3.根據權利要求1所述的一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中放在無水乙醇中球磨的時間為4-6個小時，球磨速度為每分鐘300-500轉。
4.根據權利要求1所述的一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中烘箱里的溫度為100-120度，用研缽研磨粉碎的時間為10-30分鐘。
5.根據權利要求1所述的一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟S4中所加入的粘結劑為聚乙烯醇含量5％的溶液，且干壓成型的壓力為15-20Mpa，干壓的時間為25-30分鐘。
6.根據權利要求1所述的一種低介電常數低損耗高頻陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟S5中預燒控制的溫度參數如下：
①從室溫升到200度，用時20-30分鐘；
②從200度升溫到400度，用時90-120分鐘；
③從400度升溫到600度，用時15-20分鐘；
④在600度保溫700-800分鐘；
⑤從600度降到室溫，用時500-600分鐘；
下一步進行正式燒結，具體溫度參數如下：
⑥從室溫升到300度，用時20-30分鐘；
⑦從300度升溫到1400度，用時400-500分鐘；
⑧從1400度升溫到1600度，用時150-200分鐘；
⑨在1600度保溫400-500分鐘；
⑩從1600度降到1400度，用時200-300分鐘；
從1400度降到室溫，用時500-600分鐘。
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