[發明專利]一種智能電子設備

有效

• 申請號: 201810340231.5
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108566764B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 金祖濤;吳奎
• 申請（專利權）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 萬振雄;文莉

本發明公開了一種智能電子設備，其包括設備殼體、熱采集部件以及導熱部件。設備殼體包括至少一個散熱區域，各散熱區域之間間隔設置。熱采集部件設于設備殼體內，用于采集設備殼體內的熱量。各導熱部件分別對應各散熱區域設置，導熱部件設于設備殼體內，導熱部件的一端與熱采集部件連接，導熱部件的另一端連接于與其對應的散熱區域，用于將熱采集部件采集的熱量傳導至散熱區域。該智能電子設備，能夠及時將設備內部的熱量散發，確保智能電子設備內部的電子元器件能夠穩定運行。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，具體涉及一種智能電子設備。

背景技術

隨著科技的發展，智能電子設備因其體積小巧輕便且攜帶方便等優點，越來越受到人們的歡迎。通常，智能電子設備內部都設置有電子元器件(如電源、喇叭等)，以使智能電子設備能夠正常運行，實現各種功能。由于智能電子設備的整體結構較小巧，因此，智能電子設備的內部結構需要設計得越來越緊湊，從而導致智能電子設備內部的電子元器件散發的熱量都聚集在設備內部。如果不能及時將設備內部的熱量及時散發，那么電子元器件將長時間在熱量聚集以及高溫的環境下運行，容易導致電子元器件的損壞，從而降低智能電子設備的使用壽命。

發明內容

本發明實施例公開一種智能電子設備，能夠及時將設備內部的熱量散發，保持設備內部溫度均衡，從而確保智能電子設備內部的電子元器件能夠穩定運行。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種智能電子設備，包括

設備殼體，所述設備殼體包括至少一個散熱區域，各所述散熱區域之間間隔設置；

熱采集部件，所述熱采集部件設于所述設備殼體內，用于采集所述設備殼體內的熱量；以及

至少一個導熱部件，各所述導熱部件分別對應各所述散熱區域設置，所述導熱部件設于所述設備殼體內，所述導熱部件的一端與所述熱采集部件連接，所述導熱部件的另一端連接于與其對應的所述散熱區域，用于將所述熱采集部件采集的熱量傳導至所述散熱區域。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述智能電子設備還包括隔熱層，所述隔熱層設于所述熱采集部件靠近所述設備殼體的底部的一端。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述隔熱層在所述設備殼體的底部的投影面積大于所述熱采集部件在所述設備殼體的底部的投影面積。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述設備殼體還包括至少一個天線區域，各所述天線區域與各所述散熱區域之間斷開設置，且各所述天線區域與各所述散熱區域之間的斷開處設置有絕緣材料。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述設備殼體的任意一個所述天線區域形成所述智能電子設備的天線。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述設備殼體包括金屬外殼及塑膠底殼，所述塑膠底殼與所述金屬外殼一體成型。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述金屬外殼形成具有至少一開口的容置空間，所述塑膠底殼與所述金屬外殼無縫連接，以封閉所述容置空間的任意一開口。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述塑膠底殼包括塑膠內壁面及塑膠外壁面，所述塑膠內壁面形成所述容置空間的內表面，所述塑膠外壁面與所述金屬外殼的內壁面無縫貼合。

作為一種可選的實施方式，在本發明實施例中，所述塑膠底殼與所述金屬外殼的連接處形成第一連接臺階，所述金屬外殼對應所述第一連接臺階設置有第二連接臺階，所述第二連接臺階與所述第一連接臺階貼合，以實現所述塑膠底殼與所述金屬外殼的無縫連接。