[發明專利]集成電子裝置封裝及其制作方法在審

申請號：	201810339643.7	申請日：	2018-04-16
公開（公告）號：	CN108807300A	公開（公告）日：	2018-11-13
發明（設計）人：	廖文翔;董志航;余振華;周淳樸;郭豐維	申請（專利權）人：	臺灣積體電路制造股份有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16
代理公司：	南京正聯知識產權代理有限公司 32243	代理人：	顧伯興
地址：	中國臺灣新竹科***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體管芯電感器導電跡線封裝結構通孔磁性結構第一層內連線導電集成電子裝置模塑材料線圈結構第三層跡線封裝嵌置集成電路延伸制作
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【權利要求書】：

1.一種集成電子裝置封裝，其特征在于，包括：

半導體管芯，包括設置在封裝結構的第一層處的集成電路，所述封裝結構包括多個層，所述多個層中的第一層包含模塑材料；

電感器，包括導電跡線及磁性結構，所述導電跡線設置在所述磁性結構周圍，所述導電跡線包括位于所述封裝結構的第二層及第三層處的跡線部分，所述導電跡線包括在所述第二層與所述第三層之間延伸的第一通孔，所述第一通孔與所述跡線部分電內連以形成線圈結構，所述電感器的所述第一通孔與所述半導體管芯一起嵌置在所述第一層的所述模塑材料中，所述磁性結構設置在所述電感器的所述線圈結構內；以及

多個導電內連線，設置在所述封裝結構的一個或多個層處，所述多個導電內連線通過第二通孔連接到所述半導體管芯，所述半導體管芯設置在所述電感器的多個部分之間。

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