[發明專利]一種鍵合焊頭的清洗方法、清洗支架及清洗裝置

在審

• 申請號: 201810338933.X
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108246710A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 盛余琿;范慶慶;徐世明;楊虎剛
• 申請（專利權）人: 珠海格力新元電子有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本申請公開了一種鍵合焊頭的清洗方法、清洗支架及清洗裝置，其中，清洗方法為：將鍵合焊頭的頭部朝下垂直放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，鍵合焊頭的頭部浸入清洗液內，并通過位于清洗容器底部的超聲波發震源向鍵合焊頭傳導超聲波，進行超聲波清洗。由于鍵合焊頭的頭部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要沒過整個鍵合焊頭，只需要沒過鍵合焊頭的頭部，因此，節省了成本，且鍵合焊頭的頭部朝下放置，因此，鍵合焊頭的頭部更加靠近超聲波發震源，超聲波能量在傳導過程中損失較少，不需要延長清洗時間或者加大超聲波功率，不會造成效率損失，同樣能夠達到較好的清洗效果。

技術領域

本發明涉及半導體鍵合工具技術領域，特別涉及一種鍵合焊頭的清洗方法。本發明還涉及一種基于該清洗方法的清洗支架以及清洗裝置。

背景技術

半導體鍵合工藝(將鋁線焊接在芯片上)采用的鍵合工具俗稱焊槍，焊槍具有鍵合焊頭，利用鎢鋼材質的鍵合焊頭進行超聲波傳導熔化鋁線，隨著鍵合次數的增加，鍵合焊頭的鍵合部位極易出現鋁屑堆積，影響鍵合點外觀一致性，嚴重影響鍵合質量，鍵合焊頭是否定進行定期清潔，清潔是否有效，就顯得尤為重要了。因此，需要對鍵合焊頭進行定期清潔，以保證其鍵合效果，防止出現鍵合缺陷，影響鍵合點可靠性。

目前，現有的鍵合焊頭的清洗方式，是通過清洗治具將鍵合焊頭的頭部朝上垂直置放于材質為聚乙烯的燒杯中，并在燒杯中注入清洗溶液，在一定的超聲波震動作用下進行清洗，如圖1所示，這種方式存在的問題是：為保證鍵合焊頭的鍵合部位完全浸入清洗溶液中，需注入大量清洗液，以沒過鍵合焊頭的頭部，成本浪費嚴重。

此外，超聲波發震源都位于燒杯的底部，鍵合焊頭向上置放于燒杯中，距離超聲波發震源較遠，超聲波能量在傳導過程中損失嚴重。超聲波能量的損失會影響鍵合焊頭的清潔效果，為達到同樣的清洗效果，必須延長清洗時間或者加大超聲波功率，造成效率損失。且向上置放清洗后，鍵合部位易造成水漬及異物堆積，嚴重時影響鋁線鍵合點質量，存在較大質量風險。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種鍵合焊頭的清洗方法，以減少功率損失，節省成本。

本發明的另一個目的在于提供一種基于該清洗方法的清洗支架和清洗裝置，以減少功率損失，節省成本。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種鍵合焊頭的清洗方法，將鍵合焊頭的頭部朝下放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，所述鍵合焊頭的頭部浸入所述清洗液內，并通過位于所述清洗容器底部的超聲波發震源向所述鍵合焊頭傳導超聲波，進行超聲波清洗。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗方法中，所述鍵合焊頭的頭部浸入所述清洗液內的深度為15mm～25mm。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗方法中，所述鍵合焊頭的頭部距離所述超聲波發震源的距離小于或等于25mm。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗方法中，所述超聲波發震源發出的超聲波的頻率為20KHz～40KHz。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗方法中，所述清洗液為濃度15％～25％的氫氧化鈉溶液。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗方法中，所述超聲波發震源的工作時間為5min～15min。

本發明還提供了一種鍵合焊頭的清洗支架，包括：

架體；

垂直布置于所述架體上的焊頭容置筒，所述焊頭容置筒的上端為用于鍵合焊頭插入的插入口，所述焊頭容置筒的下端為用于所述鍵合焊頭的頭部伸出的限位伸出口。

優選地，在上述的鍵合焊頭的清洗支架中，所述限位伸出口為上寬下窄的錐形口。