[發(fā)明專利]一種PCB上鉆孔的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810338510.8
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108541145B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬里鵬;劉夢茹;王祥;紀(jì)成光;王善進(jìn)
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/00
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 孟金喆

1.一種PCB上鉆孔的方法，其特征在于，包括：

獲取目標(biāo)孔位置的厚度參數(shù)；

對同一目標(biāo)孔，從板頂面到板底面，根據(jù)所述厚度參數(shù)完成各階段的鉆孔，鉆出通孔為止，具體包括：

第一階段，執(zhí)行板頂面到與板頂面相鄰的厚銅層上表面的鉆孔；

第二階段，執(zhí)行至少一次的相鄰兩層厚銅層的鉆孔；

第三階段，執(zhí)行與板底面相鄰的厚銅層下表面到板底面的鉆孔；

其中，所述厚銅層為銅厚≥2OZ的銅層，且位于PCB的內(nèi)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，獲取目標(biāo)孔位置的厚度參數(shù)，包括：

獲取板頂面到與板頂面相鄰的厚銅層上表面的距離，記為第一階段目標(biāo)深度T1；

相鄰兩層厚銅層包括上厚銅層和下厚銅層，獲取所述上厚銅層上表面到所述下厚銅層下表面的距離，記為第二階段目標(biāo)深度T2；

獲取與板底面相鄰的厚銅層下表面到板底面的距離，記為第三階段目標(biāo)深度T3。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，執(zhí)行至少一次的相鄰兩層厚銅層的鉆孔，包括：

若T2≤t0，則入刀次數(shù)為一次，鉆穿所述上厚銅層和所述下厚銅層；

若t0＜T2≤2t0，則入刀次數(shù)為二次，第一次入刀鉆穿所述上厚銅層，第二次入刀鉆穿所述下厚銅層；

其中，每次入刀的鉆入距離≤t0，t0為穿過厚銅層的單次最大鉆入距離，t0≤1.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，執(zhí)行至少一次的相鄰兩層厚銅層的鉆孔，還包括：

若T2＞2t0，則入刀次數(shù)＝Roundup(T2/t0,0)，第一次入刀鉆穿所述上厚銅層，最后一次入刀鉆穿所述下厚銅層，每次入刀的鉆入距離≤t0，所有入刀次數(shù)的鉆入距離之和≥T2；

其中，t0為穿過厚銅層的單次最大鉆入距離，t0≤1.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，執(zhí)行至少一次的相鄰兩層厚銅層的鉆孔，還包括：

若T2＞2t0，則入刀次數(shù)為三次，具體包括：

第一次入刀，鉆穿所述上厚銅層，鉆入距離≤t0；

第二次入刀，鉆至所述下厚銅層的上表面；

第三次入刀，鉆穿所述下厚銅層，鉆入距離≤t0；

其中，t0為穿過厚銅層的單次最大鉆入距離，t0≤1.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，執(zhí)行板頂面到與板頂面相鄰的厚銅層上表面的鉆孔，包括：

入刀一次，鉆入距離≤第一階段目標(biāo)深度T1。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，執(zhí)行與板底面相鄰的厚銅層下表面到板底面的鉆孔，包括：

入刀一次鉆出通孔，鉆入距離≤第三階段目標(biāo)深度T3。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，獲取目標(biāo)孔位置的厚度參數(shù)之前，還包括：

選取目標(biāo)孔，所述目標(biāo)孔的鉆孔位置的銅層包括厚銅層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述厚度參數(shù)完成各階段的鉆孔，還包括：

根據(jù)所述厚度參數(shù)為各階段選取鉆刀，設(shè)置相應(yīng)的鉆孔參數(shù)。