[發明專利]一種節能電熱瓷磚及制作方法有效
| 申請號: | 201810338024.6 | 申請日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN108516809B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 黃惠寧;張國濤;張王林;黃辛辰;江期鳴 | 申請(專利權)人: | 廣東金意陶陶瓷集團有限公司;佛山金意綠能新材科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/14 | 分類號: | C04B35/14;C04B35/622;C04B28/04;C04B41/85;C04B41/89;H05B3/20;F24D13/02;E04F13/14 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379 | 代理人: | 資凱亮;單蘊倩 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 節能 電熱 瓷磚 制作方法 | ||
1.一種節能電熱瓷磚,其特征在于,包括高導熱陶瓷薄板、發熱膜和多孔陶瓷板,所述高導熱陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行設置,所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通過固體瓷磚膠層或快凝水泥層粘接,所述多孔陶瓷板位于高導熱陶瓷薄板的下方,所述發熱膜附著于高導熱陶瓷薄板的底面;
所述高導熱陶瓷薄板的化學成分為:氧化硅61~63%、氧化鋁29~31%、氧化鐵1~1.5%、氧化鈦0.85~0.9%、氧化鈣0.27~0.31%、氧化鎂1.1~1.15%、氧化鉀2.1~2.35%、氧化鈉1.75~2%、氧化鋰0.4~0.6%;
所述高導熱陶瓷薄板的導熱系數為2.5~3.5W/m·K;所述多孔陶瓷板的頂面或所述高導熱陶瓷薄板的底面涂覆有保溫隔熱層;所述保溫隔熱層是納米氣凝膠二氧化硅涂層,所述發熱膜為氮化鈦發熱膜;
所述高導熱瓷薄板的坯體原料包括以重量百分比計的:臺山中溫砂2~4%、蓮塘中溫砂2~4%、新豐砂8~12%、中山石粉7~9%、北海石粉18~22%、四會泥7~9%、新會泥13~17%、滑石粉2~4%、鋁礬土19~23%、鋰輝石8~10%。
2.根據權利要求1所述的節能電熱瓷磚,其特征在于,所述保溫隔熱層在20℃溫度下熱導率為0.04±0.005w/(m·K)。
3.一種權利要求1所述的節能電熱瓷磚的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
在所述高導熱陶瓷薄板的底面采用真空鍍膜的方式附著發熱膜;采用固體瓷磚膠或快凝水泥將高導熱陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接,使所述高導熱陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行設置,并且所述高導熱陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。
4.根據權利要求3所述的節能電熱瓷磚的制備方法,其特征在于,所述高導熱陶瓷薄板的制備方法為:
將所述高導熱陶瓷薄板的坯體原料按比例混合均勻,壓制成為坯體,坯體壓制成型的工藝參數為:250~500MPa,4~6次/min;
將坯體入輥道窯燒制,燒制過程中各階段溫度及時間依次為:從100℃升至500℃,升溫所需要的時間為8~12min、從500℃升至1185℃,升溫所需要的時間為23~27min、1185℃保溫8~12min,之后冷卻至出窯的時間13~17min;
獲得成品。
5.根據權利要求3所述的節能電熱瓷磚的制備方法,其特征在于,在所述高導熱陶瓷薄板附著發熱膜之后,在所述高導熱陶瓷薄板的底面涂覆保溫隔熱材料,干燥形成保溫隔熱層;
或者在所述多孔陶瓷板的頂面涂覆保溫隔熱材料,干燥形成保溫隔熱層;所述保溫隔熱層為納米氣凝膠二氧化硅涂層。
6.根據權利要求3所述的節能電熱瓷磚的制備方法,其特征在于,在所述高導熱陶瓷薄板的底面采用真空鍍膜的方式附著發熱膜的鍍膜溫度為280℃、鍍膜真空環境為6.6×10-3Pa,真空鍍膜完成后,關閉加熱器繼續抽真空,使高導熱陶瓷薄板在高真空度環境下冷卻。
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