[發明專利]光組件、光模塊、以及光傳輸裝置

有效

• 申請號: 201810337952.0
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108732691B
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 野口大輔;山本寬
• 申請（專利權）人: 日本朗美通株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01L25/16
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李平

本發明提供能利用簡便的工序來抑制阻抗不匹配的光組件、光模塊以及光傳輸裝置。光組件具備：具有從外側表面貫通至內側表面的一對貫通孔的導體板；分別通過電介質而固定于上述一對貫通孔并從上述外側表面向上述內側表面分別貫穿上述一對貫通孔的一對引線端子；在表面配置有一對布線圖案的布線基板；以及將上述一對引線端子與上述一對布線圖案分別電連接的多個接合引線，上述一對引線端子的上述內側表面側的端部的截面比上述外側表面側的端部的截面大，上述一對引線端子的上述內側表面側的端面相對于上述導體板的上述內側表面在朝向上述內側表面的鉛垂方向內側的方向上位于+180μm至－100μm的范圍。

技術領域

本發明涉及光組件、光模塊、以及光傳輸裝置，尤其涉及抑制阻抗不匹配的技術。

背景技術

使用具備光半導體元件的光組件(OSA：Optical SubAssembly)。對于具備一個或者多個光組件的光模塊，近年來，不僅要求高速化，對低價格化的要求也變高。

美國專利申請公開第2014/0217570號說明書所記載的光組件具備軸桿，軸桿具備一對差動信號端子和供一對差動信號端子搭載的金屬圓盤。一對差動信號端子在利用用于氣密密封于貫穿金屬圓盤的一個孔的電介質而與金屬圓盤電隔離的狀態下固定(以下將該構造記載為雙引腳)。另外，使傳輸高頻信號的一對差動信號端子的位于內側的端部分別直徑變大(以下將該端部記載為釘頭(nail head))。如美國專利申請公開第2014/0217570號說明書的圖2所示，與基座2(金屬圓盤)的上表面平行地配置設備5，并用金屬線使設備5的電極與連接引線3(的釘頭)連接，由此減少金屬線的長度，抑制連接引線3(一對差動信號端子)的連接部位處的特性阻抗的增加。

日本特開2017-50357號公報以及日本特開2011-134740號公報所記載的光組件具備包括電介質基板的軸桿。此處，電介質基板是日本特開2017-50357號公報的圖1所示的第一中繼基板300以及第二中繼基板400，且是日本特開2011-134740號公報的圖1所示的布線基板4。在引線端子部中，為了抑制電感的增加而在引線端子的附近配置有電介質基板。利用電介質基板的較高的介電常數來強化寄生在與成為接地導體的金屬圓盤之間的電容成分(電容)，通過利用電容緩和電感的增加，來抑制特性阻抗的增加。

在美國專利第6074102號說明書所記載的光設備中公開有基座部件30(金屬圓盤)的構造。如美國專利第6074102號說明書的圖9所示，使貫穿基座部件30的孔30C(貫通孔)的內側的開口的直徑變小，進一步用電介質來對具有釘頭的信號端子28與成為接地導體的基座部件30之間的間隙進行覆蓋。由此，通過強化寄生在基座部件30與信號端子28的釘頭之間的電容成分(電容)，來抑制特性阻抗的增加。

現有技術文獻

專利文獻1：美國專利申請公開第2014/0217570號說明書

專利文獻2：日本特開2017-50357號公報

專利文獻3：日本特開2011-134740號公報

專利文獻4：美國專利第6074102號說明書

然而，在將基于美國專利申請公開第2014/0217570號說明書所公開的雙引腳的差動傳輸線路設于金屬圓盤內部的情況下，與簡單的同軸線路比較，因差動信號端子(引線端子)的固定位置而特性阻抗的偏差變得顯著，從而不推薦。例如，若一對引線端子間的距離接近，則正相－逆相間的電耦合變得更加穩固，從而特性阻抗急劇降低。