[發明專利]一種集成電路封測用自動識別圓片盒有效
| 申請號: | 201810336364.5 | 申請日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN108461433B | 公開(公告)日: | 2023-09-22 |
| 發明(設計)人: | 章舍舍;崔勝男;黃微;徐金紅 | 申請(專利權)人: | 無錫市瑞達電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司: | 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 張悅 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封測用 自動識別 圓片盒 | ||
本發明公開了一種集成電路封測用自動識別圓片盒,所述圓片盒由頂板、底板、左右側板及后蓋板構成立方體結構,左右側板上加工有圓片槽,圓片盒的前面是開放的,左側板和右側板內壁上加工有圓片槽,底板下方加工有三個V型定位機構;所述圓片盒的底板和側板上安裝有推桿式自動落鎖結構;所述圓片盒的左右側板和后蓋板上分別安裝有三個有槽卡式檔條;所述圓片盒的頂板上安裝有自動識別矩陣。本發明能夠避免人工手動對晶圓潔凈度的影響,同時降低圓片盒中相鄰兩片晶圓能夠在操作過程中碰擦到的可能,減少報廢率,同時實現由機械手臂來完成搬運上料等一系列的動作,減少人力,提高工作效率,提高自動化程度,從而從根本上提高企業的效益。
技術領域
本發明屬于半導體封裝測試領域,涉及半導體封裝測試流程的專用設備,尤其涉及一種集成電路封測用自動識別圓片盒。
背景技術
現代半導體封裝行業中,對自動化的要求越來越高,很多人工智能將代替原來的流水線員工,并且對生產環境的潔凈度的要求越來越苛刻。而且由于人力成本、耗材、固定成本等都在增加,導致成本越來越高,為了減輕成本的壓力,要求降低損耗,特別是不必要的損耗。
圓片盒是晶圓容器,目前傳統的圓片盒存在以下問題:
一、目前在日常的生產過程中由人工來推撥檔桿提取晶圓,人員的過多參與會在無塵的空間中增加污染,并且晶圓在圓片盒的運輸及機臺與機臺的搬運過程中會由于人工的原因導致晶圓輕易的變形,或是從圓片盒中滑出跌落導致破損。
二、目前晶圓在與圓片盒接觸中沒有一個減震的過程,如果擺放的人員力氣過大會導致晶圓與圓片盒后蓋板有沖撞,從而導致晶圓有破損,并且相鄰的兩片晶圓容易碰擦到。
三、目前全自動化程度并未在半導體封裝行業中全面運用,存在有人工搬運的現象,一般流水線女工較多,人員力氣有限,而放滿晶圓的圓片盒重量較重,一般女工提起比較費力,會出現在搬運過程中由于力氣不夠提不起來或摔倒等現象,
發明內容
本發明的目的在于提供一種集成電路封測用自動識別圓片盒,避免人工手動對晶圓潔凈度的影響,同時降低圓片盒中相鄰兩片晶圓能夠在操作過程中碰擦到的可能,減少報廢率,同時實現由機械手臂來完成搬運上料等一系列的動作,減少人力,提高工作效率。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種集成電路封測用自動識別圓片盒,所述圓片盒由頂板、底板、左右側板及后蓋板構成立方體結構,左右側板上加工有圓片槽,圓片盒的前面是開放的;
圓片盒的底板和側板上安裝有推桿式自動落鎖結構,所述推桿式自動落鎖結構包括定位固定塊、定位推桿、自動落鎖以及自動鎖固定塊;所述定位固定塊安裝在圓片盒的底板上,通過螺栓與底板的底面固定;所述定位推桿的一端與定位固定塊連接,另一端處于自動落鎖的下方;所述自動落鎖鑲嵌在圓片盒的側板中間,與圓片盒的側板緊密連接;所述自動鎖固定塊擋住自動落鎖,兩端通過螺栓與圓片盒的側板固定;所述自動落鎖包括鎖條、鎖片、上鎖頭和下鎖頭,所述鎖條縱向布置在圓片盒的側板與自動鎖固定塊之間,所述鎖片上從上至下連接在鎖條的表面,所述鎖片的間距等于圓片盒側板上的晶圓進出通道的寬度,所述上鎖頭連接在鎖條的上端,所述上端頭的寬度大于自動鎖固定塊的寬度,所述下鎖頭連接在鎖條的下端,與定位推桿分離或接觸;
圓片盒的左右側板和后蓋板上分別安裝有三個有槽卡式檔條;所述有槽卡式檔條包括擋條主體和安裝體,所述安裝體上加工有至少兩個固定用通孔,通過螺栓與左側板、右側板或后蓋板連接固定;所述擋條主體上連接有擋柱,所述擋柱的數量為圓片盒側板上的圓片槽的數量加一,所述擋柱與擋柱之間開設有平行的槽口,槽口的數量與圓片盒側板上的圓片槽的數量相等,各槽口的底邊與各圓片槽的底邊對應平齊,槽口的寬度與待放置的圓片的寬度相等;各槽口的底部加工有限位圓弧,三個有槽卡式檔條上的限位圓弧與待放置的圓片同圓心,且限位圓弧的弧度與待放置的圓片的弧度重合;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





