[發(fā)明專利]半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)收料裝置及其收料方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810336319.X | 申請日: | 2018-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN108594087A | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 伏道俊;楊夢琪 | 申請(專利權)人: | 江陰新基電子設備有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/12 | 分類號: | G01R31/12 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 趙海波;曹鍵 |
| 地址: | 214400 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封條帶 收料 高壓絕緣測試 半導體 收料裝置 流道 收料盒 自動化作業(yè) 前導 企業(yè)生產(chǎn) 上升動力 生產(chǎn)效率 提升機構 縱向布置 左右兩側 料流道 組裝 | ||
本發(fā)明涉及的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)收料裝置,其特征在于所述收料裝置(6)包括中間的縱向布置的收料流道(601),收料流道(601)的前端連接前導料流道(602),所述收料流道(601)中部的上方固定有收料盒(603),收料盒(603)左右兩側的下方設置有供半導體塑封條帶(8)上升動力的提升機構(604)。本發(fā)明組裝的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)具有實現(xiàn)自動化作業(yè),降低工人勞動強度,提高生產(chǎn)效率,降低企業(yè)生產(chǎn)成本的優(yōu)點。
技術領域
本發(fā)明涉及一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)收料裝置及其收料方法。
背景技術
傳統(tǒng)的半導體塑封條帶的絕緣測試是人工上料放入測試工位,人工壓合進行測試,人工下料進行收料以及人工將廢料進行收集,效率低下,工人勞動強度大,不能實現(xiàn)自動化生產(chǎn),降低了生產(chǎn)效率,提高了企業(yè)生產(chǎn)成本。因此尋求一種實現(xiàn)自動化作業(yè),降低工人勞動強度,提高生產(chǎn)效率,降低企業(yè)生產(chǎn)成本的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)及其測試方法尤為重要。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足,提供一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)收料裝置,其可以組裝成實現(xiàn)自動化作業(yè),降低工人勞動強度,提高生產(chǎn)效率,降低企業(yè)生產(chǎn)成本的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:
一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統(tǒng)收料裝置,其特征在于所述收料裝置包括中間的縱向布置的收料流道,收料流道的前端連接前導料流道,所述收料流道中部的上方固定有收料盒,收料盒左右兩側的下方設置有供半導體塑封條帶上升動力的提升機構。
所述收料盒包括位于四角的四根九十度折邊的角柱,前方的兩根角柱之間上段連接有前連接板,后方的兩根角柱之間上段連接有后連接板,前連接板和后連接板的內側面均設置有光電傳感器,所述角柱的下段在其左側和右側分別設置有供提升機構動作的缺口。
所述提升機構包括提升機構支撐架,提升機構支撐架外側設置有豎向的提升機構軌道,提升機構軌道上設置有提升機構滑塊,左側的兩個提升機構滑塊和右側的兩個提升機構滑塊上分別設置有一個縱向的提升板,所述提升板的中部連接一個向上的提升機構氣缸的伸縮端,提升機構氣缸的下端固定于機架上。
所述提升板的內側前端、中段和后端分別設置有橫向向內的前提升桿、中提升桿和后提升桿。
所述前提升桿和后提升桿為矩形桿,所述中提升桿的自由端上表面設置有一個缺口形成臺階面,臺階面的設置由于與收料流道相對應處的缺口的高度匹配。
所述提升板的前段和后段分別設置有一組單向分料機構,所述單向分料機構包括分料機構支座,所述分料機構支座固定于提升板的上表面,分料機構支座上通過銷軸鉸接有橫向向內的分料板,位于分料板內段的正下方的分料機構支座上設置有一個支撐塊。
分料板的上表面形成內段下沉外端上升的折邊。
收料流道的后端和前導料流道的前端均設置有斜向下的導向斜面。
所述收料裝置的收料方法:
測試過的半導體塑封條帶經(jīng)過前導料流道進入收料流道,如果該半導體塑封條帶是合格產(chǎn)品則提升機構氣缸動作,提升機構氣缸動作使得提升板上升,抬起處于收料流道內的半導體塑封條帶,半導體塑封條帶提升時,半導體塑封條帶左右兩邊緣觸碰單向分料機構的分料板,分料板繞銷軸向上轉動直至豎直狀態(tài),提升板繼續(xù)上升,半導體塑封條帶繼續(xù)提升直至半導體塑封條帶高于分料板的高度,此時提升板下降至原位,分料板由于重力作用也繞銷軸向下轉動直至水平狀態(tài),之前提升上去的半導體塑封條帶底部擱置于分料板上,重復上述的過程直至半導體塑封條帶在收料盒內收料至一定高度;如果該半導體塑封條帶不是合格產(chǎn)品則提升機構氣缸不動作,等待下一個半導體塑封條帶是合格產(chǎn)品時提升機構氣缸動作。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的有益效果是:
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