[發明專利]半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統測試裝置及其測試方法

在審

• 申請號: 201810336311.3
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108655017A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 施文俊;陳慧峰;王忠華
• 申請（專利權）人: 江陰新基電子設備有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B65H1/04;B65H3/00;B65H5/00;B65H29/00;B65H31/00;G01R31/12
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

本發明涉及的一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統測試裝置，其特征在于測試裝置(4)包括支撐機構(401)、下壓機構(402)以及上頂機構(403)，支撐機構(401)用于支撐進入測試裝置(4)內的半導體塑封條帶(8)，下壓機構(402)用于將進入測試裝置(4)內的半導體塑封條帶(8)壓緊，上頂機構(403)上頂與半導體塑封條帶(8)接觸，從而使得半導體塑封條帶(8)通電進行絕緣測試。本發明組裝的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統具有實現自動化作業，降低工人勞動強度，提高生產效率，降低企業生產成本的優點。

技術領域

本發明涉及一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統測試裝置及其測試方法。

背景技術

傳統的半導體塑封條帶的絕緣測試是人工上料放入測試工位，人工壓合進行測試，人工下料進行收料以及人工將廢料進行收集，效率低下，工人勞動強度大，不能實現自動化生產，降低了生產效率，提高了企業生產成本。因此尋求一種實現自動化作業，降低工人勞動強度，提高生產效率，降低企業生產成本的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統及其測試方法尤為重要。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統測試裝置,其可以組裝成實現自動化作業，降低工人勞動強度，提高生產效率，降低企業生產成本的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統。

本發明的目的是這樣實現的：

一種半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統測試裝置，其特征在于測試裝置包括支撐機構、下壓機構以及上頂機構，支撐機構用于支撐進入測試裝置內的半導體塑封條帶，下壓機構用于將進入測試裝置內的半導體塑封條帶壓緊，上頂機構上頂與半導體塑封條帶接觸，從而使得半導體塑封條帶通電進行絕緣測試。

所述支撐機構包括支撐機構支架，支撐機構支架固定于機架上，支撐機構支架上設置有縱向的測試流道，

所述下壓機構包括下壓機構支架，下壓機構支架固定于機架上，下壓機構支架上設置有豎向的下壓機構滑軌，下壓機構滑軌上設置有下壓機構升降座，下壓機構升降座與一個向上的下壓機構氣缸的伸縮端連接，下壓機構氣缸的底部固定于機架上，下壓機構升降座向右側通過連接件連接有測試板安裝座，測試板安裝座的底部連接有測試板，測試板電信號連接測試儀，

所述上頂機構包括上頂機構支架，上頂機構支架固定于機架上，上頂機構支架的上設置有豎向的上頂機構滑軌，上頂機構滑軌上設置有上頂機構升降座，上頂機構升降座上設置有電極座，電極座上設置有測試電極；上頂機構升降座與一個向上的上頂機構氣缸的伸縮端連接。

測試流道的中間具有凹陷的臺階。

測試流道內嵌置有下絕緣塊，測試板內間隔嵌置有上絕緣塊。

測試流道的上表面設置有定位孔，測試板底部設置有向下的定位針。

所述測試裝置的測試方法：

正常狀態，半導體塑封條帶放入流道中，測試板下壓，測試板下壓后對半導體塑封條帶進行全部包裹，半導體塑封條帶形成負極；

壓合狀態，測試電極由上頂機構氣缸控制上頂，與半導體塑封條帶引腳接觸，到位后，機臺給信號測試儀，測試儀加壓進行絕緣測試，在一定參數設置下，若半導體塑封條帶完好，測試儀給機臺良品信號，若半導體塑封條帶未包封完整，測試儀給機臺不良品信號。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明組裝的半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統具有實現自動化作業，降低工人勞動強度，提高生產效率，降低企業生產成本的優點。

附圖說明

圖1為半導體塑封條帶高壓絕緣測試系統的示意圖。

圖2為圖1爆炸圖。