[發明專利]一種超薄低介電常數、低電阻電磁屏蔽膜

有效

• 申請號: 201810335980.9
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN108513427B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 張德友
• 申請（專利權）人: 東莞市航晨納米材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K9/00
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 毛有幫

1.一種制備超薄低介電常數、低電阻電磁屏蔽膜的方法,其特征在于,包括如下步驟：

步驟A基膜清潔；

選用聚酰亞胺、PPS基膜和聚脂薄膜任一種作為基膜,采用超聲波清洗機將基膜的表面清洗干凈，并通過薄膜干燥箱將基膜干燥；

步驟B載體膜制備

在清潔后的基膜表面均勻涂布無硅離型劑或硅油,并將涂布無硅離型劑或硅油的基膜放置在烘烤爐內烘烤固化形成具有離型層的載體膜,其中，涂布的無硅離型劑或硅油厚度為1～3μm，烘烤爐烘烤時設定的溫度為80℃～150℃,且烘烤時間為45分鐘至60分鐘；

步驟C絕緣層與金屬刺穿層制備

利用涂布機在載體膜上涂布低介電常數樹脂膠,并將涂布樹脂膠的載體膜放置在烘烤爐內進行烘烤固化,使載體膜上成型半固化樹脂絕緣層,

在半固化樹脂絕緣層上填入導電粒子填料,并在將填入導電粒子填料的載體膜放置在烘烤爐內進行烘烤固化,使載體膜上固化成型樹脂絕緣層和粗糙的金屬刺穿層,其中,

載體膜上成型半固化樹脂絕緣層時，烘烤爐設定的溫度為80℃～150℃,烘烤時間為30分鐘至45分鐘；

載體膜上固化成型樹脂絕緣層和金屬刺穿層時,烘烤爐設定的溫度為80℃～150℃,烘烤時間為15分鐘至30分鐘；

步驟D屏蔽層成型

采用化學鍍膜或真空蒸發鍍膜或磁控濺射鍍膜工藝在絕緣層上鍍膜成型銅膜屏蔽層和/或采用真空蒸發鍍膜或磁控濺射鍍膜工藝在絕緣層上鍍膜成型不銹鋼屏蔽層；

步驟E純樹脂膠層制備

利用涂布機在屏蔽層上涂布介電常數為2.5～3.0的純樹脂膠,并在烘烤爐內進行烘烤固化,使屏蔽層上形成純樹脂膠層,其中,純樹脂膠涂布的厚度為5～10μm、烘烤爐烘烤時設定的溫度為80℃～150℃,且烘烤時間為45分鐘至60分鐘；

步驟F保護離型層壓貼

采用冷壓貼合和/或熱壓貼合工藝將厚度為15μm～150μm的聚脂薄膜、聚脂離型膜、硅膠保護膜其中一種壓貼在純樹脂膠層上,壓貼可剝離的保護離型層。

2.根據權利要求1所述的一種制備超薄低介電常數、低電阻電磁屏蔽膜的方法，其特征在于，步驟C中，載體膜上成型固化樹脂層的厚度為5～7μm，金屬刺穿層的厚度為3～5μm，且金屬刺穿層的粗糙度為1～5μm。

3.根據權利要求1所述的一種制備超薄低介電常數、低電阻電磁屏蔽膜的方法,其特征在于，

步驟B中，涂布的無硅離型劑或硅油厚度為3μm，烘烤爐烘烤時設定的溫度為100℃,且烘烤時間為60分鐘；

步驟C中,載體膜上成型半固化樹脂絕緣層時，烘烤爐設定的溫度為100℃,烘烤時間為45分鐘；載體膜上固化成型樹脂絕緣層和金屬刺穿層時，烘烤爐設定的溫度為100℃,烘烤時間為30分鐘,金屬刺穿層的粗糙度為3μm；

步驟D中,采用磁控濺射鍍膜工藝在絕緣層上鍍膜成型銅膜屏蔽層；

步驟E中，純樹脂膠涂布的厚度為5μm、烘烤爐烘烤時設定的溫度為100℃,且烘烤時間為60分鐘。