[發明專利]激光切割裝置以及蒸鍍掩膜版的制備方法

在審

• 申請號: 201810333046.3
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108526729A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 舒林和
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38;B23K26/21;B23K31/00
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;黃進

1.一種激光切割裝置，用于蒸鍍掩膜版的制備工藝，其特征在于，所述激光切割裝置包括：

工作基臺，用于承載所述蒸鍍掩膜版；所述蒸鍍掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精細金屬掩膜片；

激光切割頭，設置于所述工作基臺的相對上方，用于沿著預定切割線對所述精細金屬掩膜片的位于焊接位置外側的余料部分進行切割；

激光測距儀，在沿切割方向上設置于所述激光切割頭的后方，用于獲取位于其下方的切割位置的距離參數，以判斷所述余料部分是否被完全切斷；

夾持機構，設置于所述工作基臺的相對兩側，用于夾持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分從所述掩膜托架上脫離。

2.根據權利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，所述激光切割裝置還包括支撐臂，所述支撐臂設置于所述工作基臺的相對兩側，位于所述夾持機構和所述工作基臺之間，所述支撐臂用于支撐所述余料部分。

3.根據權利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，所述精細金屬掩膜片上設置有所述預定切割線，所述掩膜托架在對應于所述預定切割線的位置設置有凹槽，所述精細金屬掩膜片與所述掩膜托架之間的焊接位置位于所述預定切割線的內側。

4.根據權利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于，所述激光測距儀為反射式激光測距儀。

5.根據權利要求3或4所述的激光切割裝置，其特征在于，若所述激光測距儀獲取的距離參數為所述凹槽的底面距離，則判定所述余料部分被完全切斷，否則，判定所述余料部分未被完全切斷。

6.一種蒸鍍掩膜版的制備方法，其特征在于，包括：

提供掩膜托架和精細金屬掩膜片，將所述精細金屬掩膜片焊接在所述掩膜托架上；其中，以所述精細金屬掩膜片與所述掩膜托架之間的焊接位置為分界線，所述精細金屬掩膜片包括位于所述焊接位置內側的主體部分和位于所述焊接位置外側的余料部分，所述余料部分中設置有預定切割線；

提供如權利要求1-5任一所述的激光切割裝置；

將焊接有所述精細金屬掩膜片的掩膜托架固定于所述工作基臺上，控制所述夾持機構夾持所述精細金屬掩膜片的余料部分；

控制所述激光切割頭沿著預定切割線對所述余料部分進行切割；

控制所述激光測距儀測量獲取位于其下方的切割位置的距離參數，以判斷所述余料部分是否被完全切斷：

若是，則控制所述夾持機構施加作用力使所述余料部分從所述掩膜托架上脫離；若否，則控制所述激光切割頭重新切割所述余料部分。

7.根據權利要求6所述的蒸鍍掩膜版的制備方法，其特征在于，所述掩膜托架設置有開口部，所述精細金屬掩膜片設置有開口圖案，多個所述精細金屬掩膜片緊密并行排列地焊接在所述掩膜托架上并覆蓋所述開口部，所述開口圖案位于所述開口部中。

8.根據權利要求7所述的蒸鍍掩膜版的制備方法，其特征在于，應用激光焊接設備，通過點焊的方式將所述精細金屬掩膜片焊接到所述掩膜托架上。