[發(fā)明專利]具有空間限制的導(dǎo)熱安裝體的芯片模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810333020.9 | 申請日： | 2018-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN108735689A | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | J·赫格爾;A·羅特;H-J·舒爾策;H-J·蒂默 | 申請（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德國瑙伊*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱電絕緣體 再分配 電子芯片 導(dǎo)熱 包封材料 空間限制 芯片模塊 安裝體 主表面 包封 導(dǎo)電 | ||
1.一種模塊(100)，包括：
●載體(102)；
●僅安裝在所述載體(102)的主表面(128)的一部分上的至少部分導(dǎo)熱電絕緣體(104)；
●位于導(dǎo)熱電絕緣體(104)上的至少部分導(dǎo)電的再分配結(jié)構(gòu)(112)；
●安裝在所述再分配結(jié)構(gòu)(112)上并且在導(dǎo)熱電絕緣體(104)上方的電子芯片(106)；
●包封載體(102)的至少一部分、導(dǎo)熱電絕緣體(104)的至少一部分、再分配結(jié)構(gòu)(112)的至少一部分以及電子芯片(106)的至少一部分的包封材料(108)；
●其中，導(dǎo)熱電絕緣體(104)小于再分配結(jié)構(gòu)(112)和載體(102)，從而在再分配結(jié)構(gòu)(112)與載體(102)之間形成間隙，其中，所述間隙填充有包封材料(108)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊(100)，其中，所述包封材料(108)形成所述模塊(100)的側(cè)向側(cè)壁(110)的至少一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊(100)，其中，所述載體(102)的面向?qū)犭娊^緣體(104)的主表面的面積的至少50％沒有導(dǎo)熱電絕緣體(104)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述載體(102)形成所述模塊(100)的外表面的一部分，特別是基本上形成所述模塊(100)的一個主表面(130)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述包封材料(108)形成所述模塊(100)的一個主表面(132)的至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述再分配結(jié)構(gòu)(112)被配置為再分配板，特別是圖案化的再分配板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述再分配結(jié)構(gòu)(112)包括至少兩個至少部分豎直間隔開的再分配元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述再分配結(jié)構(gòu)(112)為具有中央板部分的大致X形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，導(dǎo)熱電絕緣體(104)由氮化硅制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述模塊(100)包括：
●僅安裝在所述載體(102)的主表面(128)的另一部分上的另外的導(dǎo)熱電絕緣體(104)；
●安裝在所述再分配結(jié)構(gòu)(112)上并且在所述另外的導(dǎo)熱電絕緣體(104)上方的器件(114)、特別是另外的電子芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述模塊(100)包括由所述包封材料(108)包封的至少一個內(nèi)部導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)(116)，特別是接合導(dǎo)線和接合帶中的至少一種，所述內(nèi)部導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)(116)將以下組中的至少一對電連接：所述電子芯片(106)與所述再分配結(jié)構(gòu)(112)，以及所述電子芯片(106)與所述器件(114)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的模塊(100)，其中，所述模塊(100)包括至少一個外部導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)(118)，所述外部導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)(118)延伸到所述包封材料(108)外并且將所述電子芯片(106)與周圍電子環(huán)境電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊(100)，其中，所述至少一個外部導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)(118)包括至少一個導(dǎo)電套管(120)，所述導(dǎo)電套管(120)具有被配置用于容納導(dǎo)電管腳(122)的中空空間(134)。
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