[發明專利]一種混凝土墻面貼瓷磚工藝

在審

• 申請號: 201810332833.6
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN110374285A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 劉光彩
• 申請（專利權）人: 劉光彩
• 主分類號: E04F13/14
• 分類號: E04F13/14;E04F21/18
• 代理公司: 福州科揚專利事務所 35001
• 代理人: 余榕榕

本發明公開了一種混凝土墻面貼瓷磚工藝，步驟如下：墻面處理，將凸出墻面的混凝土剔平；抹底子灰，底子灰抹完后，隔天澆水養護；彈控制線，根據施工大樣具體高度彈出若干條水平控制線；貼陶瓷錦磚，自上而下進行鑲貼，可分段進行；揭紙、調縫，貼完陶瓷錦磚的墻面，約等20至30分鐘便可開始揭紙，揭紙后檢查磚塊間縫隙大小是否均勻，若不均勻，應按順序撥正貼實；擦縫，粘貼48小時后，先用抹子把近似陶瓷錦磚顏色的擦縫水泥漿攤放在需擦縫的陶瓷錦磚上，然后用刮板將水泥漿往縫隙里刮滿、刮實，再用麻絲和擦布將表面擦凈。

技術領域

本發明屬于建筑技術領域，具體為一種混凝土墻面貼瓷磚工藝。

背景技術

建筑外墻多采用瓷磚裝飾，瓷磚具有防水、防腐、耐水及壽命長等特點；隨著技術發展，外墻瓷磚的吸水率越來越低，瓷磚的磚胚厚度也越來越薄，這給瓷磚的粘貼提出了難題，目前外墻瓷磚粘貼多使用水泥凈漿且粘貼在混凝土墻面，水泥凈漿是通過機械固定作用來粘貼瓷磚的；水泥漿滲透到多孔瓷磚的背面，之后水泥漿固化，固化的水泥漿像鑰匙插到鎖中一樣，將瓷磚固定在基面上，瓷磚的玻化程度越來越高，瓷磚的吸水率越來越低，瓷磚背面的空隙變少，水泥漿無法滲入到瓷磚背面，無法有效粘貼瓷磚。

發明內容

本發明的目的在于提供一種混凝土墻面貼瓷磚工藝，可以提供美觀的外墻飾面，同時還解決了無法有效粘貼瓷磚等問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案，一種混凝土墻面貼瓷磚工藝，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、墻面處理，將凸出墻面的混凝土剔平，對大鋼模施工的混凝土墻面鑿毛，并用鋼絲刷滿刷一遍，再澆水濕潤；

步驟2、抹底子灰，底子灰通常分兩次操作，第一次刷一道摻水重15%的建筑膠水泥素漿，緊跟著抹頭遍水泥砂漿，并摻20%水泥重的建筑膠，第二次用水泥砂漿按沖筋抹平，底子灰抹完后，隔天澆水養護；

步驟3、彈控制線，根據施工大樣具體高度彈出若干條水平控制線，在彈水平線時，應計算將陶瓷錦磚的塊數，使兩線之間保持整磚數；

步驟4、貼陶瓷錦磚，自上而下進行鑲貼，可分段進行，在每一分段或分塊內的陶瓷錦磚，均為自下向上鑲貼，貼瓷磚錦磚時底灰要澆水潤濕，并在彈好水平線的下口上，支上一根墊尺，一般分為三人一組進行操作；

步驟5、揭紙、調縫，貼完陶瓷錦磚的墻面，要一手拿拍板，靠在貼好的墻面上，一手拿錘子對拍板滿敲一遍，然后將陶瓷錦磚上的紙用刷子刷上水，約等20至30分鐘便可開始揭紙，揭紙后檢查磚塊間縫隙大小是否均勻，若不均勻，應按順序撥正貼實。

優選的，步驟1中，若混凝土墻面光滑，亦可采用“毛化處理”的辦法，既先將表面塵土、污垢清理干凈，然后用1:1水泥細砂漿摻水重20%的建筑膠，噴或用笤帚將砂漿均勻甩到墻面上，終凝后澆水養護，直至水泥砂漿疙瘩全部粘在混凝土光面上。

優選的，步驟2中，水泥砂漿的配合比為1:2.5或1:3。

與現有技術先比，本發明具有如下有益效果：

1、本發明通過墻面處理，將墻面的混凝土剔平或人為制造水泥砂漿疙瘩，易于瓷磚的有效粘貼，防止瓷磚脫落等問題發生。

2、本發明通過有彈線控制，能夠提供美觀的外墻飾面。

具體實施方式

下面將對本發明實施中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。