[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及使用它的半固化片、層壓板和印制電路板

有效

• 申請號: 201810332640.0
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108530816B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 陳勇;唐國坊
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L35/06
• 分類號: C08L35/06;C08L63/00;C08L79/04;C08G59/62;B32B17/04;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物包括如下成分：具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑、酸酐固化劑、氰酸酯以及分子中至少含有兩個環氧基的環氧樹脂；

其中，所述X選自-CH₂-、-CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂-或單鍵中的任意一種；R₁、R₂、R₃和R₄獨立地選自氫原子、取代或未取代的C1-C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基、取代或未取代的脂環烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；Y選自取代或未取代的C1-C8直鏈烷基、取代或未取代的C1-C8支鏈烷基、取代或未取代的脂環烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或未取代的苯基；n為自然數；

所述具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑的數均分子量為800～5000；

以具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑、酸酐固化劑、氰酸酯以及分子中至少含有兩個環氧基的環氧樹脂的總重量為100份計，具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑的用量為10～30份。

2.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑為如下式A-式C所示含磷化合物中的任意一種或至少兩種的組合：

其中n為自然數。

3.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述酸酐固化劑為苯乙烯-馬來酸酐。

4.根據權利要求3所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述苯乙烯-馬來酸酐具有如下結構式：

其中n₁:n₂＝0.8～19:1。

5.根據權利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，n₁:n₂＝1～15:1。

6.根據權利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，n₁:n₂＝1～12:1。

7.根據權利要求3所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述苯乙烯馬來酸酐共聚物的數均分子量為1000～50000。

8.根據權利要求7所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述苯乙烯馬來酸酐共聚物的數均分子量為1500～45000。

9.根據權利要求8所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述苯乙烯馬來酸酐共聚物的數均分子量為2000～40000。

10.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，以具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑、酸酐固化劑、氰酸酯以及分子中至少含有兩個環氧基的環氧樹脂的總重量為100份計，所述酸酐固化劑的用量為10～40份。

11.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯選自酚醛型氰酸酯、雙酚A型氰酸酯、雙酚E型氰酸酯、雙酚F、雙酚M型氰酸酯、含磷氰酸酯、含硅氰酸酯、含氟氰酸酯、間苯二酚型氰酸酯、鄰苯二酚型氰酸酯或對苯二氰酸酯中的任意一種或至少兩種的組合。

12.根據權利要求11所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯選自酚醛型氰酸酯和/或雙酚A型氰酸酯。

13.根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，以具有式(1)所示結構的含磷化合物固化劑、酸酐固化劑、氰酸酯以及分子中至少含有兩個環氧基的環氧樹脂的總重量為100份計，所述氰酸酯的用量為10～50份。