[發明專利]一種大尺寸GaSb單晶的快速生長方法在審
| 申請號: | 201810332572.8 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN108441961A | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 李璐杰;徐永寬;程紅娟;張穎武;練小正;于凱;霍曉青 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十六研究所 |
| 主分類號: | C30B29/40 | 分類號: | C30B29/40;C30B15/36 |
| 代理公司: | 天津中環專利商標代理有限公司 12105 | 代理人: | 王鳳英 |
| 地址: | 300220*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶 晶錠 寬頸 籽晶 制備 晶體生長過程 快速生長 引晶 單晶生長過程 單晶生長設備 多次使用 固定支架 提拉裝置 細頸部位 籽晶結構 放肩 熔體 細頸 制作 | ||
1.一種大尺寸GaSb單晶的快速生長方法,其特征在于,選用直徑大于或等于所要制備的GaSb晶錠尺寸的GaAs晶錠制作籽晶;該籽晶結構包括細頸部分以及直徑不小于所要制備的GaSb晶錠直徑的寬頸部分;將細頸部位固定于籽晶固定支架上,并連接于提拉裝置上;寬頸部位在GaSb晶體生長過程中用于引晶;在GaSb晶體生長過程中,寬頸部位的1-2cm部分進入GaSb熔體完成引晶過程。
2.根據權利要求1所述的一種大尺寸GaSb單晶的快速生長方法,其特征在于,在制備籽晶之前,首先對GaAs晶錠底部進行拋光處理,以保證其表面粗糙度Ra<1nm。
3.根據權利要求2所述的一種大尺寸GaSb單晶的快速生長方法,其特征在于,拋光處理后對GaAs晶錠進行表面清洗,以保證籽晶的清潔度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十六研究所,未經中國電子科技集團公司第四十六研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810332572.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





