[發明專利]散熱結構及應用其的電子裝置和顯示裝置有效
| 申請號: | 201810331839.1 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN108389885B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 馬禎妘;蔡正豐;張正芳 | 申請(專利權)人: | 業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 成都希盛知識產權代理有限公司 51226 | 代理人: | 楊冬梅;張行知 |
| 地址: | 611730 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 結構 應用 電子 裝置 顯示裝置 | ||
1.一種散熱結構,其包括緩沖層和散熱層,其特征在于:所述散熱層包括層疊于所述緩沖層一側的主體部和由主體部延伸的至少一個延伸部,每一個延伸部延伸貫穿所述緩沖層;所述緩沖層具有力緩沖功能,其材質為泡棉或硅膠;所述主體部和所述緩沖層之間設置有膠粘層以將所述緩沖層和所述散熱層結合,所述緩沖層和所述膠粘層中對應開設有貫穿所述緩沖層和所述膠粘層的至少一個通孔,所述延伸部延伸至所述至少一個通孔內。
2.如權利要求1所述的散熱結構,其特征在于,每一個延伸部貼附/接觸其對應通孔的孔壁。
3.如權利要求1所述的散熱結構,其特征在于,每一個通孔的孔壁上設置有膠粘層,以將所述延伸部和所述緩沖層結合。
4.如權利要求1所述的散熱結構,其特征在于,所述至少一個通孔包括多個通孔,所述多個通孔為間隔排布。
5.如權利要求1所述的散熱結構,其特征在于,所述延伸部遠離主體部的端面與所述緩沖層的一表面為平齊的。
6.如權利要求1所述的散熱結構,其特征在于,所述主體部為一片層狀,所述延伸部的數量與通孔的數量一致,每一個通孔內容置有所述一個延伸部。
7.一種電子裝置,其包括可發熱的電子器件和層疊在所述可發熱的電子器件一側的散熱結構,所述散熱結構為權利要求1-6中任意一項所述的散熱結構。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述散熱結構的緩沖層和延伸部直接貼附在所述可發熱的電子器件上。
9.一種顯示裝置,其包括基底及形成在基底上的主動矩陣有機發光二極管裝置,所述基底為權利要求1-6中任意一項所述的散熱結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司,未經業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810331839.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:柔性陣列基板及其制備方法、柔性顯示面板
- 下一篇:一種背板組件及顯示面板
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





