[發明專利]激光加工方法

有效

• 申請號: 201810331468.7
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN108515278B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 山上健太郎;西部達矢;佐佐木崇
• 申請（專利權）人: 維亞機械株式會社
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;陳嵐

公開了一種激光加工方法。本發明的目的在于，消除在使X?Y工作臺的速度必須降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件（6）并在X和Y方向上能驅動的X?Y工作臺（7）、射出連續波或準連續波激光的激光振蕩器（1）、將從所述激光振蕩器（1）射出的連續波或準連續波激光（L1）進行高速調制而成為脈沖激光（L2）的調制器（3）、以及能將所述脈沖激光聚光于工件（6）上的光學系統的激光加工裝置，通過所述脈沖激光，沿著包括所述X?Y工作臺（7）的移動速度變低的部位的軌道，且以固定間距進行槽或切斷加工的激光加工方法中，根據所述X?Y工作臺（7）的移動速度變低的部位中的速度的降低，增加所述脈沖激光的脈沖寬度即可。

技術領域

本申請是于2014年4月25日向中國專利局提交的、申請號為201410170101.3、發明名稱為“激光加工方法”的發明專利申請的分案申請。

本申請涉及用于切除粘貼于基板的樹脂性薄片的無用部分的激光加工方法。

背景技術

近幾年，為了保護在印刷電路基板、玻璃基板上形成有電路的基板（以后，一般稱作基板。）不受到劃傷、污損，而在基板的上面覆蓋樹脂性薄膜。

樹脂性薄膜使用比基板大的薄膜，并且需要用如圖7所示的激光加工機來切斷樹脂薄膜從基板伸出的部分。如圖8所示，工件6是張貼有樹脂薄膜62的基板61，并且必須沿著基板61的外形切斷樹脂薄膜。將工件6放置于X-Y工作臺7上，并通過工作臺驅動部驅動X-Y工作臺7來移動工件6。此處，通過X軸標尺9、Y軸標尺10來檢測X-Y工作臺7的速度。激光振蕩控制部2通過信號S1來控制激光振蕩器1和聲光調制器3（下面，稱為AOM。）的AOM控制部4。AOM控制部4與規定移動量檢測部11互相通訊（S3，S4）來控制AOM3。接受到激光振蕩控制部2的信號S1的激光振蕩器1是連續波（CW）二氧化碳激光器，射出連續波（CW）激光L1。連續波激光L1由AOM3調制成脈沖光L2之后，通過光學系統5聚光到工件6上，來切斷樹脂薄膜62。進而，這些激光振蕩控制部2和工作臺驅動部8由存儲有加工程序的未圖示的控制部來控制。

在這樣的加工中，例如，已知有如專利文獻1的0010段、專利文獻2的0035段中記載的那樣，使用連續波激光或將激光振蕩用的RF放電脈沖的持續時間設成大于等于80％左右的準連續波激光（以后，稱為準連續波激光。），并通過使用AOM切割出激光脈沖，能使激光脈沖輸出穩定。

另外，當然，也已知有如專利文獻1的0009段中記載的那樣，使激光脈沖周期同步于工件的移動速度來控制加工間距。

當沿著具有如圖8那樣的圓弧部64的基板61的外形想要切斷樹脂薄膜62時，在直線部63以高速進行加工，在圓弧部64的跟前減速，在圓弧部64以低速進行加工，當脫離圓弧部64時必須再加速并以高速進行加工。

圖9表示現有的時間圖。上圖（A）是時間圖的示意圖，表示X-Y工作臺的速度的變化與激光脈沖列的定時。下圖（B）是激光點的軌跡的示意圖。在減速區域慢慢地擴大脈沖間隔，在低速區域（圓弧部64）為同步于速度的脈沖間隔，相反地在高速區域慢慢地縮小脈沖間隔，返回至高速區域的脈沖間隔。由此，激光點的軌跡的間距就變為固定。

現有技術文獻

專利文獻

[專利文獻1]日本特開2006-101764號公報（0009段、0010段）；

[專利文獻2]日本特開2013-063469號公報（0035段）。

發明內容

本發明所要解決的技術問題

在以上述（圖9）那樣的現有的方法進行了加工的情況下，雖然直線部63毫無問題地被切斷，但是存在作為使X-Y工作臺的速度必須降低的部位的圓弧部64就變為加工不充分的問題。

本發明的目的在于，消除在使X-Y工作臺的速度必須降低的部位上的加工不合格。