[發明專利]微流控芯片的微柱結構制作方法及微柱結構圖案生成方法

有效

• 申請號: 201810331430.X
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN108545693B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 王姍姍;張道森;梁帥
• 申請（專利權）人: 廣東順德墨賽生物科技有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

將掩模板的空白面緊貼放置在基片的負性光刻膠上，并曝光所述負性光刻膠，得到待制作微流控芯片上各微柱對應的倒圓錐形區域；所述倒圓錐形區域為所述負性光刻膠的未感光區；所述掩模板為印制有所述待制作微流控芯片的微柱結構圖案的掩模板；所述曝光使用的光源為垂直光源和非垂直光源；

對曝光后的負性光刻膠進行顯影，洗脫各所述倒圓錐形區域；

將顯影后的負性光刻膠加熱堅模，得到所述待制作微流控芯片的微柱結構的模具。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，將顯影后的負性光刻膠加熱堅模，得到所述待制作微流控芯片的微柱結構的模具的步驟之后，還包括：

將預聚體混合液注入所述模具，并加熱固化得到蓋片；所述蓋片為加熱固化后的預聚體混合液；所述預聚體混合液為PDMS；

分離所述蓋片和所述模具，將分離后的所述蓋片與載玻片鍵合，獲得包括所述微柱結構的微流控芯片。

3.根據權利要求1所述的微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，將所述掩模板的空白面緊貼放置在基片的負性光刻膠上，并曝光所述負性光刻膠，得到待制作微流控芯片上各微柱對應的倒圓錐形區域的步驟之前，還包括步驟：

在洗凈的所述基片上鋪設所述負性光刻膠；所述負性光刻膠的厚度大于或等于各所述微柱的高度的最大值；

加熱固化所述光刻膠。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，所述基片為硅片、拋光玻璃片或者載玻片。

5.根據權利要求4所述的微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，所述掩模板為菲林片。

6.根據權利要求4所述的微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，所述待制作微流控芯片為用于包裹PCR試劑的微流控芯片。

7.根據權利要求3所述微流控芯片的微柱結構制作方法，其特征在于，所述負性光刻膠的厚度為40微米；所述加熱固化的溫度為65攝氏度。

8.一種基于權利要求4所述的微流控芯片的微柱結構制作方法的微柱結構圖案生成方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據各微柱的高度，獲取各所述微柱對應的微柱圖形的微柱直徑，以及各所述微柱圖形之間的微柱間距；

根據各所述微柱直徑，得到各所述微柱圖形；

基于各所述微柱圖形以及各所述微柱間距，在計算機上設計并生成所述微柱結構圖案。

9.根據權利要求8所述的基于權利要求4所述的微流控芯片的微柱結構制作方法的微柱結構圖案生成方法，其特征在于，所述微柱直徑的數值范圍為1至500微米；所述微柱間距的數值范圍為1至500微米。

10.一種微柱結構圖案生成裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊（ 10） ，用于根據各微柱的高度，獲取各所述微柱對應的微柱圖形的微柱直徑，以及各所述微柱圖形之間的微柱間距；

微柱圖形生成模塊（ 20） ，用于根據各所述微柱直徑，得到各所述微柱圖形；

微柱結構圖案生成模塊（ 30） ，用于基于各所述微柱圖形以及各所述微柱間距，設計并生成所述微柱結構圖案。